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波峰焊接質量由哪些因素影響

下面跟著小編來了解一下波峰焊質量受哪些因素影響呢?

  波峰焊接過程中,影響波峰焊接質量的因素很多,需要關注的參數包括焊接溫度、傳送速度、軌道角度、波峰高度等等。

    波峰焊接溫度過低時,焊料的擴展率、潤濕性能變差,使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕,從而產生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;焊接溫度過高時,則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化,易產生虛焊。

2,線路板傳送速度

    線路板脫離區(qū)的錫波要盡可能平穩(wěn),因此傳送帶速度不宜過高。

3,波峰焊軌道角度

    調整軌道的角度可以控制PCB與波峰的接觸時間,適當的傾角有助于液態(tài)焊料與PCB更快的分離。當傾角太小時,較易出現橋接;而傾角過大,雖然有利于橋接的消除,但焊點吃錫量太小,容易產生虛焊。軌道傾角應控制在5°~7°之間。

4,波峰高度

    波峰高度是指波峰焊接中PCB吃錫高度,通?刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3。波峰高度過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面,形成“錫連”。波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化,應在焊接過程中進行適當的修正。常用的檢測波峰高度的工具為深度規(guī)或高溫玻璃。

5,波峰焊

    波峰焊接中, 焊料的雜質主要是來源于PCB焊盤上的銅浸出,過量的銅會導致焊接的缺陷增多,因此必須定期檢驗焊錫內的金屬成分錫渣。錫鉛焊料在高溫下(250℃)不斷氧化,使錫鍋中錫-鉛焊料含錫量不斷下降,偏離共晶點,導致流動性差,出現連焊、虛焊、焊點強度不夠等質量問題?刹捎靡韵聨讉方法來解決這個問題:

①添加氧化還原劑,使已氧化的SnO還原為Sn,減小錫渣的產生

②不斷除去浮渣

③每次焊接前添加一定量的錫

(以上幾點措施需按照作業(yè)規(guī)范定期執(zhí)行)

④采用含抗氧化磷的焊料

⑤采用氮氣保護(需監(jiān)控氧含量)

波峰焊接過程中的各參數需要根據實際焊接效果,互相協調、反復調整

  深圳市邁瑞自動化設備有限公司是中國領先的高科技SMT設備研發(fā)和制造廠商,同時也是選擇性波峰焊噴霧設備的創(chuàng)新領導者之一。 自1999年成立以來,邁瑞公司始終致力于SMT波峰焊、回流焊設備的研發(fā)和制造,產品涵蓋SMT全套解決方案、波峰焊、回流焊、AOI檢測設備,激光打標機,隧道爐、選擇性噴霧機電子PCB車間生產線設計幾大領域。


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