波峰焊在使用過程中的常見參數(shù)主要有以下幾個：

1.預熱：

A.“預熱溫度“一般設定在90-110度，這里所講“溫度”是指預熱后PCB板焊接面的實際受熱溫度，而不是“表顯”溫度；如果預熱溫度達不到要求，則易出現(xiàn)焊后殘留多、易產(chǎn)生錫珠、拉錫尖等現(xiàn)象；

SMA類型               元器件                      預熱溫度

單面板組件        通孔器件與混裝            90~100

雙面板組件            通孔器件                 100~110

雙面板組件            混裝                         100~110

多層板                   通孔器件                   115~125

多層板                    混裝                        115~125

B、影響預熱溫度的有以下幾個因素，即：PCB板的厚度、走板速度、預熱區(qū)長度等；

B1.PCB的厚度，關系到PCB受熱時吸熱及熱傳導的這樣一系列的問題，如果PCB較薄時，則容易受熱并使PCB“零件面”較快升溫，如果有不耐熱沖擊的部件，則應適當調(diào)低預熱溫度；如果PCB較厚，“焊接面”吸熱后，并不會迅速傳導給“零件面”，此類板能經(jīng)過較高預熱溫度；

B2.走板速度：一般情況下，建議把走板速度定在1.1-1.2米/分鐘這樣一個速度，但這不是值；如果要改變走板速度，通常都應以改變預熱溫度作配合；比如：要將走板速度加快，那么為了保證PCB焊接面的預熱溫度能夠達到預定值，就應當把預熱溫度適當提高；

B3.預熱區(qū)長度：預熱區(qū)的長度影響預熱溫度，在調(diào)試不同的波峰焊機時，應考慮到這一點對預熱的影響；預熱區(qū)較長時，溫度可調(diào)的較接近想要得到的板面實際溫度；如果預熱區(qū)較短，則應相應的提高其預定溫度。

2、錫爐溫度：

以使用63/37的錫條為例，一般來講此時的錫液溫度應調(diào)在245至255度為合適，盡量不要在超過260度，因為新的錫液在260度以上的溫度時將會加快其氧化物的產(chǎn)生量.

雙波峰焊理論溫度曲線

3、鏈條（或稱輸送帶）的傾角：

A、這一傾角指的是鏈條（或PCB板面）與錫液平面的角度； 
B、當PCB板走過錫液平面時，應保證PCB零件面與錫液平面只有一個切點；而不能有一個較大的接觸面；
C、當沒有傾角或傾角過小時，易造成焊點拉尖、沾錫太多、連焊多等現(xiàn)象的出現(xiàn)；當傾角過大時，很明顯易造成焊點的吃錫不良甚至不能上錫等現(xiàn)象。