在設(shè)定回焊爐的溫度曲線前，首先我們要了解影響回流焊溫度的幾個(gè)關(guān)鍵地方以及溫度曲線的幾個(gè)溫區(qū)情況。

  影響爐溫的關(guān)鍵地方是：1.各溫區(qū)的溫度設(shè)定數(shù)值 2.各加熱馬達(dá)的溫差 3.鏈條及網(wǎng)帶的速度 4.所使用的錫膏成份 5.PCB板的厚度及元件的大小和密度 6.加熱區(qū)的數(shù)量及回流焊的長度 7.加熱區(qū)的有效長度及泠卻的特點(diǎn)等

  回焊爐內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖

  回流焊溫度曲線的分區(qū)情況，溫度曲線分成四個(gè)區(qū)域，分別是：1.預(yù)熱區(qū)（又名：升溫區(qū)）2.恒溫區(qū)（保溫區(qū)/活性區(qū)）3.回流區(qū) 4.泠卻區(qū)。

  理想狀態(tài)下的回流焊溫度曲線

  在了解了回流焊溫度曲線的一些基本情況之后，我們該如何正確的設(shè)定回流焊的溫度曲線呢？下面以有鉛錫膏來做一個(gè)簡單的分析（Sn/pb），已知有鉛錫膏的熔點(diǎn)是183℃ 。

  有鉛錫膏的溫度曲線

  一：預(yù)熱區(qū)。

  預(yù)熱區(qū)，通常指由室溫升至150度左右的區(qū)域，在這個(gè)區(qū)域，整個(gè)電路板平穩(wěn)升溫，在預(yù)熱區(qū)錫膏的部分溶劑能夠及時(shí)的發(fā)揮。元件特別是集成電路緩慢升溫。以適應(yīng)以后的高溫，但是由于電路板表面元件大小不一。其溫度有不均勻的現(xiàn)象。這個(gè)溫區(qū)升溫的速度應(yīng)控制在1-3度/S ，如果升溫太快的話，由于熱應(yīng)力的影響會(huì)導(dǎo)致陶瓷電容破裂/PCB變形/IC芯片損壞同時(shí)錫膏中的溶劑揮發(fā)太快，會(huì)導(dǎo)致錫珠的產(chǎn)生，回流焊的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱通道長度的1/4—1/3 時(shí)間一般為60—120S。

  某型號(hào)回焊爐

  二：恒溫區(qū)

   所謂恒溫意思就是要相對(duì)保持平衡。在恒溫區(qū)溫度通�？刂圃�150-170度的區(qū)域，此時(shí)的錫膏處于融化前夕，錫膏中的溶劑進(jìn)一步被去除，活化劑開始激活，并有效的去除表面的氧化物，電路板表面溫度受到熱風(fēng)對(duì)流的影響。不同大小元件的溫度能夠保持平衡。板面的溫差也接近最小數(shù)值，曲線狀態(tài)接近水平，它也是評(píng)估回流焊工藝的一個(gè)窗口。選擇能夠維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高電路板焊點(diǎn)的焊接效果。特別是防止立碑缺陷的產(chǎn)生。

  通常恒溫區(qū)會(huì)占用整個(gè)溫度曲線的60—120/S的時(shí)間，若時(shí)間太長會(huì)讓錫膏氧化從而導(dǎo)致電路板上錫珠增多。恒溫渠溫度過低時(shí)，容易引起錫膏中溶劑得不到充分的揮發(fā)，這樣錫膏會(huì)帶著大量的溶劑流入回流區(qū)，在回流區(qū)錫膏中的溶劑受到高溫加熱會(huì)激烈的揮發(fā)，其結(jié)果會(huì)導(dǎo)致錫珠炸裂的，PCB板上會(huì)殘留下很多錫膏炸裂形成的小錫珠。恒溫區(qū)的梯度過大。這意味著PCB的板面溫度差過大，特別是靠近大元件四周的電阻/電容及電感兩端受熱不平衡，錫膏融化時(shí)有一個(gè)延遲故會(huì)引起立碑缺陷。

  某型號(hào)回焊爐

  三：回流區(qū)

  回流區(qū)的溫度最高，電路板進(jìn)入該區(qū)域后迅速升溫，并超出熔點(diǎn)30—40度，即板面溫度瞬間達(dá)到215-225度，（此溫度又稱之為峰值溫度）時(shí)間約為5—10/S 在回流區(qū)焊膏很快融化，并迅速濕潤焊盤，隨著溫度的進(jìn)一步提高，焊料表面張力降低。焊料爬至元件引腳的一定高度。形成一個(gè)（彎月面）從微觀上看：此時(shí)焊料中的錫與焊盤上的銅或金屬由于擴(kuò)散作用而形成金屬間的化合物，電路板在回流區(qū)停留時(shí)間過長或溫度過高會(huì)造成PCB板面發(fā)黃/起泡/元件的損壞/如果溫度設(shè)定正確：PCB的色質(zhì)保持原貌。焊點(diǎn)光亮。在回流區(qū)，錫膏融化后產(chǎn)生的表面張力能適應(yīng)的校正由貼片過程中引起的元件引腳偏移。但也會(huì)由于焊盤設(shè)計(jì)不正確引起多種焊接缺陷，回流區(qū)的升溫率應(yīng)該控制在2。5度---3度/S 一般應(yīng)該在25-30/S內(nèi)達(dá)到峰值。溫度過低。焊料雖然融化，但流動(dòng)性差，焊料不能充分的濕潤，故造可能會(huì)成假焊及泠焊缺陷。

  回焊爐內(nèi)部

  四：泠卻區(qū)

  電路板流動(dòng)到泠卻區(qū)后，焊點(diǎn)迅速降溫。焊料凝固。焊點(diǎn)迅速泠卻。表面連續(xù)呈彎月形通常泠卻的方法是在回流焊出口處安裝風(fēng)扇。強(qiáng)制泠卻。并采用水泠或風(fēng)泠，理想的泠卻溫度曲線同回流區(qū)升溫曲線呈鏡像關(guān)系（對(duì)稱分布），但是在實(shí)際生產(chǎn)過程中很難做到這樣的效果，在生產(chǎn)時(shí)，冷卻區(qū)只要能夠保證錫膏可以有效的固化就可以了。固化后的降溫一般不再管控范圍內(nèi)。

  無鉛溫度分析：無鉛錫膏的熔點(diǎn)是217度，常見的無鉛錫膏的成份為：Sn/Ag/Gu 其比率是：96.5/3.0/0.5

  無鉛錫高的溫度曲線

   預(yù)熱區(qū)

  預(yù)熱區(qū)升溫到175度，時(shí)間為100S左右，由此可得預(yù)熱區(qū)的升溫率（由于本儀是采用在線，所以從0—46S這段時(shí)間還沒有進(jìn)入預(yù)熱區(qū)，時(shí)間146-46=100S由于室溫為26度175-26=149度 升溫率為；149度/100S=1.49度/S）

  恒溫區(qū)

  恒溫區(qū)的最高溫度是200度左右，時(shí)間為80S，最高溫度和最低溫度差25度

  回流區(qū)

  回流區(qū)的最高溫度是245度，最低溫度為200度，達(dá)到峰值的時(shí)間大概是35/S左右回流區(qū)的升溫率為：45度/35S=1.3度/S 按照（如何正確的設(shè)定溫度曲線）可知：此溫度曲線達(dá)到峰值的時(shí)間太長。整個(gè)回流的時(shí)間大概是60S

  泠卻區(qū)

  泠卻區(qū)的時(shí)間為100S左右，溫度由245度降到45度左右，泠卻的速度為：245度-45度=200度/100S=2度/S