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怎么設置回流焊機溫度和時間

  回流焊機總體上是區(qū)分四個溫區(qū),各個溫區(qū)的溫度和焊接時間都是不一樣的,焊接時間與溫度是決定回流焊質(zhì)量的首要因數(shù),回流焊時間過快或者過慢或者各溫區(qū)的溫度設置不合理都會形成大量的回流焊不良產(chǎn)品發(fā)生。廣晟德與大家具體分析一下怎樣設置回流焊機溫度和時間?

無鉛回流焊溫度曲線

  回流焊機預熱區(qū)的溫度和時間設置:

  回流焊機預熱區(qū)的溫度和時間設置視PCB板上熱容量最大的部品、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏功能而定。一般在80~160℃預熱段內(nèi)時刻為60~120sec,由此有用除去焊膏中易揮發(fā)的溶劑,削減對元件的熱沖擊,一起使助焊劑充沛活化,并且使溫度差變得較小。預熱段溫度上升率:就加熱階段而言,溫度范圍在室溫與溶點溫度之間慢的上升率可望削減大部分的缺陷。對最佳曲線而言引薦以0.5~1℃/sec的慢上升率,對傳統(tǒng)曲線而言要求在3~4℃/sec以下進行升溫較好。

  回流焊機均溫區(qū)溫度和時間設置:

  回流焊機均溫區(qū)是使整個PCB板都能抵達均勻的溫度(175℃左右),均熱的意圖是為了削減進入回流區(qū)的熱應力沖擊,以及其它焊接缺陷如元件翹起,某些大體積元件冷焊等。均熱階段另一個重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開始發(fā)生活性反應,增大焊件外表潤濕功能(及外表能),使得消融的焊錫可以很好地潤濕焊件外表。因為均熱段的重要性,因而均熱時刻和溫度有必要很好地操控,既要確保助焊劑能很好地清潔焊面,又要確保助焊劑抵達回流之前沒有徹底消耗掉。

  回流焊機焊接區(qū)溫度和時間設置:

  回流焊爐內(nèi)溫度持續(xù)升高跳過回流線(183℃),錫膏消融并發(fā)生潤濕反應,開始生成金屬間化合物層。抵達最高溫度(215 ℃左右),然后開始降溫,落到回流線以下,焊錫凝固;亓鲄^(qū)相同應考慮溫度的上升和下降斜率不能使元件受到熱沖擊;亓鲄^(qū)的最高溫度是由PCB板上的溫度靈敏元件的耐溫能力決議的。因為共界金屬化合物形成率、焊錫內(nèi)鹽基金屬的分化率等因素,其發(fā)生及濾出不只與溫度成正比,且與超越焊錫溶點溫度以上的時刻成正比,為削減共界金屬化合物的發(fā)生及濾出則超越熔點溫度以上的時刻有必要削減,一般設定在45~90秒之間,此時刻約束需求使用一個快速溫升率,從熔點溫度快速上升到峰值溫度,同時考慮元件承受熱應力因素,上升率須介于2.5~3.5℃/see之間,且最大改變率不行超越4℃/sec。

  回流焊機冷卻區(qū)溫度和時間設置:

  回流焊快速冷卻將導致元件和基板間太高的溫度梯度,發(fā)生熱膨脹的不匹配,導致焊接點與焊盤的分裂及基板的變形,一般情況下可容許的最大冷卻率是由元件對熱沖擊的容忍度決議的。冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃/S左右,冷卻至75℃即可。

十溫區(qū)回流焊機

  回流焊機帶速決定機板暴露在每個區(qū)所設定的溫度下的持續(xù)時刻,添加持續(xù)時刻可以答應更多時刻使電路安裝挨近該區(qū)的溫度設定,每個區(qū)所花的持續(xù)時間總和決議總共的處理時間。把握組件內(nèi)部溫度應力改變原則,即加熱溫度改變小于每秒3℃和冷卻溫降速度小于5℃。

  參考回流焊機操作流程與溫度設置方法

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