60年代由于軍事部門需要輕、薄、短、小、高可靠、高質量的軍用設備，于是T技術應運而生，之后便由軍事需求演變到航空、航天、衛(wèi)星、通信、家電等產(chǎn)品中。由于T的出現(xiàn)，使得PCB的安裝結構由原來的純空孔安裝方式(THT)迅速邁向表面安裝方式(T)和混合安裝方式(MMT)，因而安裝結構形式也愈來愈多樣化和復雜化，，尤其是MMT比單一的THT和T都要復雜，它跨越了波峰焊接和回流焊接兩種工藝范疇，因此，在今后一個相當長的時間內(nèi)，都將是電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的一個工藝難點。

  一. T安裝結構給波峰焊接技術帶來的新問題

  1.1 T波峰焊接工藝的特殊性問題

  目前，由于C/D尚無法完全取代傳統(tǒng)的THC/THD元器件，因此，在THC/THD與C/D組合安裝的情況下，波峰焊接設備中的釬料波峰發(fā)生器在技術上必需進行更新設計，方可適合于T波峰焊接之需要。

  T波峰焊接工藝既有與傳統(tǒng)的THT波峰焊接工藝共性的一面，也有其特殊性之處，對元器件來說，最大的不同在于T波峰焊接屬于一種投入式焊接，而THT為非投入方式，這種浸入式波峰焊接工藝帶來了下述新問題：

  (1) 由于存在氣泡遮蔽效應及陰影效應，易造成局部跳焊；

  (2) 從90年代以來，C/D外形尺寸愈來愈小，組裝、排列密度愈來愈高，元器件間的距離愈來愈小(往往只有0.3mm)，極易產(chǎn)生橋橋；

  (3) 由于釬料回流不好，易產(chǎn)生拉尖；

  (4) 對元器件熱沖擊大；

  (5) 釬料中溶入雜物的機會多，釬料易受污染。

  1.2 氣泡遮蔽效應

  由于T貼裝在PCB板面上后，在PCB表面上形成了大量的微縫，這些都是積存和藏匿空氣、潮氣、、助焊劑的地方。當進行波峰焊接過程中，這些藏匿在微縫中的空氣受熱膨脹逃逸出來，再加上潮氣和助焊劑受熱時揮發(fā)出來的蒸汽，以及C/D粘膠劑熱分解所產(chǎn)生的氣體等綜合因素，從而在波峰釬料中形成大量的氣泡。由于T所用的PCB板孔眼很少，因此這些氣泡被壓在PCB板下表面無逃逸通道，而在PCB板下表面上游蕩，當被吸附在釬料后，阻擋了波峰釬料對接合部基體金屬的潤濕而造成虛焊。如圖2-1所示。

  1.3 阻影效應

  阻影效應的形成主要由下述兩個原因造成：

  [1] C/D背流阻影

  由于貼裝在PCB板面上的C/D安裝設計不當，造成在波峰焊接時C/D的一部分連接點，落入了由C/D本身沿背流方向所形成的阻影區(qū)內(nèi)，使得釬料無法漫流到此區(qū)域內(nèi)而產(chǎn)生跳焊，如圖2-2的(B)區(qū)域。

  [2] 高度所形成的陰影

  在安裝設計時，由于對C/T尺寸大小懸殊的各元器之間布置不當，形成了尺寸大、個兒高的C/D，對尺寸小、個兒矮的C/D擋流所形成的阻影區(qū)，如圖2-3的(B)區(qū)，而使位于阻影區(qū)內(nèi)的短小C/D發(fā)生大量刮焊現(xiàn)象。

   二. C/D的焊料特性和安裝設計中應注意的事項

  2.1 C/D的焊料特性

  了解和合理地利用C/D所固有的焊料特性，是確保T波峰焊接成功率的重要一環(huán)，對各類C/D的焊接特性可查閱有關的產(chǎn)品技術手冊，例如：

  (1) 碳膜或金屬膜電阻類：所用材料耐熱性好，在端子引出線(Fe)上進行電鍍焊料合金處理，不會產(chǎn)生焊料熔觸現(xiàn)象，能很好地適應于各種焊接方式(波峰焊和回流焊)；

  (2) 陶介電容器類：由于陶瓷在急熱，急冷和局部加熱時容易破損，所以在焊接時注意一定要先預熱，焊后要緩緩冷卻，焊接溫度為240~250℃，時間3~4秒；而采用回流焊接時，必須要在130~150℃的溫度下進行預備加熱，時間為1~3分鐘。

  (3) 薄膜電容器類：標準的波峰焊接條件為

  預熱溫度： ** x150℃、時間：＜3分鐘

  焊接溫度： ** x250℃、時間：＜5秒鐘；

  焊后要保持2分鐘的緩慢冷卻時間。

  (4) 半導體管類：標準的波峰焊接條件為

  預熱溫度：130～150℃、時間：1～3分鐘

  焊接溫度：240～250℃、時間：3～10秒鐘；

  焊后要保持2分鐘的緩慢冷卻時間。

  (5) SOP-IC類：標準的波峰焊接條件為

  預熱溫度：＜150℃、時間：1~3分鐘

  焊接溫度：＜260℃、時間：3~4秒鐘；

  三. T波峰焊接工藝要素的調整

  3.1 助焊劑的涂覆

  T波峰焊接中，由于在已安裝了C/D的PCB底板表面上呈凹凸不平，這給助焊劑的均勻涂覆增加了困難。就目前普遍推廣應用的噴霧涂覆工藝而言，在傾斜夾送情況下，若噴霧頭噴霧角度選擇不當時，將存在著明顯的阻影效應而使位于阻影區(qū)內(nèi)的焊點漏涂。因此，始終保持噴霧頭的噴霧方向與PCB板面相垂直，是克服噴霧阻影效應的有效手段。

  由于PCB板面上存在著大量的窄縫和深層毛細管現(xiàn)象，這給波峰現(xiàn)象后徹底清除助焊劑和殘留物增加困難。

  3.2 預熱溫度

  T波峰焊接中預熱溫度的選擇，不僅要考慮助焊劑所需求的活性溫度，而且還要考慮C/D本身所要求的預熱溫度。提前進行充分的預熱，波峰焊接時C/D就不會出現(xiàn)瞬間劇烈的熱沖動，而且當使用較高的預熱溫度時，波峰焊接的溫度就可以降低些，這對減少熱損壞現(xiàn)象也是有利的。

  3.3 釬料、釬接溫度和時間

  3.3.1 釬料

   由于T為浸入式波峰焊接，焊料槽中的焊料工作時受污染的機會比THT波峰焊接時要大得多，因，要特別注意監(jiān)視焊料槽中焊料的雜質含量。

  3.3.2 焊接溫度和時間

  T波峰焊接時所采用的最高溫度和焊接時間(取決于夾送速度)的選擇原則是：除了要對焊縫提供熱量外，還必須提供熱量去加熱元器件，使其達到焊接速度，當使用較高的預熱溫度時，則焊料槽的溫度可以適當降低些，而焊接時間可酌情延長些。例如在250℃時，單波峰的最長浸漬時間或雙波峰中總的浸漬時間之和約為5秒，但在230℃時，則最長時間則可延長至7.5秒。

  3.3.3 PCB夾送角度

  夾送角度的合理選擇是減少拉尖、橋連和獲得良好輪廓敷形的一個重要方面。在THT波峰焊接中，較佳的角度大約是60～70 。而T波峰焊接面一般均不如THT的波峰焊接面平整，這是導致拉尖、橋連、漏焊的一個潛在因素。因此，T波峰焊接中夾送角度選擇宜稍大些。

  3.3.4 夾送速度

   夾送速度的選擇，必須使第二波峰(層流波)有足夠的浸漬時間，以使較大的元器件能夠吸收到足夠的熱含量，以達到預期效果。

  3.3.5 浸入速度

  T波峰焊接中，PCB浸入波峰焊料的深度，擾流波與層流波是有差異的，第一波(擾流層)PCB板浸入波峰焊料的深度要比較深，以獲得較大的壓力，克服阻影效應，而通過噴口的時間要短，這樣有利于剩余的助焊劑有足夠的劑量供作第二波峰(層流波)作用。

   3.3.6 冷卻

   在T波峰焊接中，焊接后采用2分鐘以上的緩慢冷卻，這對減少因溫度劇變所形成的應力，避免元器件損壞(特別是對以陶瓷作基體或襯底的元器件的斷裂現(xiàn)象)是有重要意義的。

  （未完， 后面繼續(xù)再介紹波峰焊接技術，敬請關注后續(xù)文章）