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回流焊接爐溫曲線怎么才能精確測(cè)量

  一般T回流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內(nèi)置熱電偶測(cè)透出的溫度,它既不是PCB上的溫度,也不是發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度,實(shí)際上是熱風(fēng)的溫度。要會(huì)設(shè)定爐溫,必須了解兩條基本的傳熱學(xué)定律。

  (1)在爐內(nèi)給定的一點(diǎn),如果貼片加工電路板的溫度低于爐溫,那么電路板將升溫;如果PCB溫度高于爐溫,那么PCB溫度將下降;如果電路板的溫度與爐溫相等,將無熱量交換。

  (2)爐溫與T貼片電路板溫度差越大,電路板的溫度改變得越快。

  爐溫的設(shè)定,一般先確定爐子鏈條的傳送速度,然后才開始進(jìn)行溫度的設(shè)定。鏈速慢、爐溫可低一點(diǎn),因?yàn)檩^長(zhǎng)的時(shí)間可達(dá)到熱平衡;反之,可提高爐溫。如果PCB上元件密且大元件多要達(dá)到平衡,需要較多熱量,就要求提高爐溫;相反、爐溫降低。需要強(qiáng)調(diào),一般情況下鏈速的調(diào)節(jié)幅度不是很大,因?yàn)?** t貼片加工焊接的工藝時(shí)間、回流焊接爐的溫區(qū)總長(zhǎng)度是確定的,除非回流焊接爐的溫區(qū)比較多、比較長(zhǎng),生產(chǎn)能力比較充足。

回流焊溫區(qū)

  爐溫的設(shè)定是一個(gè)設(shè)定、測(cè)溫和調(diào)整的過程,其核心就是溫度曲線的測(cè)量。測(cè)方式分為接觸式和非接觸式兩大類;亓骱钢幸话悴捎脽犭娕歼M(jìn)行測(cè)溫,屬于接觸式測(cè)溫方式。接觸式測(cè)溫儀表比較簡(jiǎn)單、可靠,測(cè)量精度較高。但因測(cè)溫元件與被測(cè)介質(zhì)需要進(jìn)行充分的熱交換,需要一定時(shí)間才能達(dá)到熱平衡,所以存在測(cè)溫的延遲現(xiàn)象;同時(shí)受耐高溫材料的限制,不能應(yīng)用于很高的溫度測(cè)量。

  作接觸式儀表測(cè)溫是通過熱輻射原理來測(cè)量溫度的,測(cè)溫元件不需要與被測(cè)介質(zhì)接觸,測(cè)溫范圍廣,不受測(cè)溫上限的限制,也不會(huì)破壞被測(cè)物體的溫度場(chǎng),反應(yīng)速度一般也比較快;但受到物體的發(fā)射率、測(cè)量距離、煙塵和水汽等外界因素的影響,其測(cè)量誤差較大。

  因此當(dāng)客戶需要很精確的回流焊溫度曲線 ** t加工廠就要準(zhǔn)確把控以上的幾個(gè)測(cè)量關(guān)鍵點(diǎn)。

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