T回流焊是T工藝中必不可少的焊接設(shè)備，T回流焊實(shí)際上就是一個(gè)烤爐的結(jié)合體，其最主要的功能就是讓膏狀的焊錫料在經(jīng)過(guò)回流焊爐時(shí)，將焊錫料高溫融化后能使貼片元件和線路板結(jié)在一起的一個(gè)焊接設(shè)備。沒(méi)有T回流焊設(shè)備T工藝就不可能完成讓電子元件和線路板的焊接工作。而T過(guò)爐托盤就是產(chǎn)品過(guò)回流焊時(shí)最重要的一個(gè)工具，看到這里大家可能會(huì)有些疑問(wèn)，就是T過(guò)爐托盤是什么？使用T過(guò)爐托盤或過(guò)爐載具的目的又是什么？下面就跟著眾焱電子的小編一起來(lái)了解T過(guò)爐托盤究竟是什么。

  1、T過(guò)爐托盤是什么？

  所謂的T過(guò)爐托盤或過(guò)爐載具，其實(shí)就是拿來(lái)盛載PCB然后拿去過(guò)回焊爐的托盤或載具。托盤載具上面通常會(huì)有定位柱用來(lái)固定PCB以防止其跑位或形變，有些更高級(jí)的托盤載具還會(huì)多加一個(gè)蓋子，通常是給FPC用的，并安裝磁鐵于上、下載具當(dāng)吸盤扣緊用，這樣廣州T貼片加工廠可以更確實(shí)的避免板子變形。

  2、使用T過(guò)爐托盤或過(guò)爐載具的目的

  T生產(chǎn)時(shí)使用過(guò)爐托盤的是降低PCB變形和防止過(guò)重零件掉落，這兩點(diǎn)其實(shí)都與T回焊爐的高溫區(qū)有關(guān)，以現(xiàn)在絕大部分產(chǎn)品采用無(wú)鉛制程來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛的SAC305錫膏的熔錫溫度為217℃，而SAC0307錫膏的熔錫溫度大約落在217℃～225℃，其回焊最高溫度一般都建議在240～250℃之間，但是為了成本的考量，一般我們選用的FR4板材為Tg150以上而已。也就是說(shuō)PCB進(jìn)入到回焊爐高溫區(qū)的時(shí)候，其實(shí)早就超過(guò)其玻璃轉(zhuǎn)移溫度變成橡膠態(tài)，橡膠態(tài)下的PCB會(huì)變形只是表現(xiàn)出其材料特性剛剛好而已。

  再加上板子厚度的變薄，從一般的1.6mm厚度降低到0.8mm，甚至還有0.4mm的PCB，這樣薄的電路板在經(jīng)過(guò)回焊爐的高溫的洗禮時(shí)，就更容易因?yàn)楦邷囟�出現(xiàn)板子變形的問(wèn)題了。

  T過(guò)爐托盤或過(guò)爐載具就是為了克服PCB變形與零件掉落的問(wèn)題而出現(xiàn)，它一般利用定位柱來(lái)固定PCB的定位孔，在板材高溫變形時(shí)有效維持PCB的形狀降低板材變形，當(dāng)然還得有其他的筋條來(lái)輔助板材中間位置因?yàn)橹亓τ绊懣赡軓澢�下沉的�?wèn)題。

  另外，也可以利用過(guò)爐載具不易變形的特性在過(guò)重零件的下方設(shè)計(jì)肋條或支撐點(diǎn)來(lái)確保零件無(wú)掉落的問(wèn)題，不過(guò)這個(gè)載具的設(shè)計(jì)必須非常小心以避免支撐點(diǎn)過(guò)度頂起零件造成第二面錫膏印刷不準(zhǔn)的問(wèn)題發(fā)生。