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波峰焊點成型過程

  波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料,借助與泵的作用,在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波,插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上,經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程.

波峰焊生產(chǎn)線

  波峰焊點成型過程:

波峰焊點

  當(dāng)PCB進入波峰面前端(A)時,基板與引腳被加熱,并在未離開波峰面(B)之前,整個PCB浸在焊料中,即被焊料所橋聯(lián),但在離開波峰尾端的瞬間,少量的焊料由于潤濕力的作用,粘附在焊盤上,并由于表面張力的原因,會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài),此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力.因此會形成飽滿,圓整的焊點,離開波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到錫鍋中 .

  

  波峰焊工藝流程介紹

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