波峰焊接在現(xiàn)代電子裝配工藝中已廣泛應(yīng)用，其典型的結(jié)構(gòu)模式為：助焊劑涂覆——PCB板預(yù)熱——波峰焊接——冷卻。對(duì)于助焊劑的涂覆，從早期的發(fā)泡涂覆、噴濺涂覆，到現(xiàn)在的噴霧涂覆，其間的發(fā)展貫穿著由松香型助焊劑到免清洗助焊劑的發(fā)展。對(duì)于不同形式的涂覆系統(tǒng)，業(yè)內(nèi)人士有不同的見解，筆者僅已自己的使用效果對(duì)上述幾種涂覆系統(tǒng)加以分析比較。

  　　波峰焊機(jī)

  　　1.噴霧涂覆

  　　現(xiàn)在的波峰焊機(jī)大多使用的方式。其工作原理是：利用高速壓縮空氣產(chǎn)生的負(fù)壓將助焊劑提取，并通過特制噴口氣霧化完成涂覆。

  　　2.滾筒噴濺涂覆

  　　以瑞士EPM波峰焊機(jī)為使用代表。其工作原理為：低速轉(zhuǎn)動(dòng)的網(wǎng)狀薄壁滾筒將助焊劑提升PCB板下，壓縮空氣通過氣管上直線排列的小孔，將滾筒薄壁上的助焊劑噴濺成液霧狀完成涂覆，涂覆厚度(液霧微粒大小)取決于薄壁網(wǎng)孔直徑和壓縮空氣流速。

  　　此種涂覆方式，對(duì)助焊劑粘度的要求大大降低，可同時(shí)滿足松香型和免清洗型助焊劑的涂覆，結(jié)構(gòu)較簡單，滾筒的清洗較容易。

  　　3.發(fā)泡涂覆

  　　以早期的松下波峰焊機(jī)為使用代表。其工作原理為：利用壓縮空氣，將助焊劑通過發(fā)泡管，形成均勻的泡沫，涂覆在PCB板上，利用泡沫的暴裂形成助焊劑覆膜。

  　　其中發(fā)泡管為特殊材料制成，管壁布滿穿透毛細(xì)孔。泡沫直徑般要求為1mm，基本等同于常見焊盤大小。如果泡沫直徑過小，易使覆膜增厚，影響焊接效果;如泡沫直徑過大，泡沫暴裂后易產(chǎn)生環(huán)形空穴，使覆膜分布不均勻。

  　　因?yàn)榕菽�的生成，此種涂覆方式對(duì)助焊劑的粘度有定的要求。免清洗助焊劑由于粘度過小，不容易形成泡沫。故此種涂覆方式多用于松香型助焊劑的涂覆。

  　　而同時(shí)，松香型助焊劑的粘性對(duì)發(fā)泡管易產(chǎn)生堵塞現(xiàn)象，所以發(fā)泡管需經(jīng)常清洗。