回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生。舉個例子，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)，這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

  然而隨著電子元器件和PCB越來越小、越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要，回流焊設(shè)備越來越難以完成可靠性生產(chǎn)。這些復(fù)雜的組件要求每個單獨的焊點都是精確的，不能損傷元件，也不能損傷線路板本身，并且在組裝完成后不需要返工。因此，回流焊技術(shù)的質(zhì)量，與設(shè)備有著密切的關(guān)系。

  回流焊設(shè)備想要完美地完成任務(wù)，保障工藝和品質(zhì)，就需要在以下幾個關(guān)卡提高警惕：

  ● 要設(shè)置合理的回流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時；

  ● 要按照PCB設(shè)計時的焊接方向進行焊接；

  ● 焊接過程中嚴(yán)防傳送帶震動；

  ● 必須對塊印制板的焊接效果進行檢查；

  ● 焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況；

  ● 檢查PCB表面顏色變化等情況，并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線……

  而這些關(guān)卡恰恰是最難以把控的，那么這時候你就需要回流焊智能管理系統(tǒng)來幫忙啦！