波峰焊接工藝設(shè)計(jì)

  1. 正確進(jìn)行波峰焊接工藝設(shè)計(jì)的重要性

  元器件(含PCB)引線(或電極)的可焊性及PCB安裝設(shè)計(jì)的正確性、波峰焊接設(shè)備設(shè)計(jì)的合理性、波峰焊接工藝的正確選擇，是構(gòu)成波峰焊接的三大要素。對(duì)于一臺(tái)功能設(shè)計(jì)完善的波峰焊接機(jī)，其釬接工藝要素應(yīng)在一定范圍內(nèi)是可調(diào)的，而且其控制度能滿足正常操作的要求，并具有良好的環(huán)保性能。在此前提下，波峰焊接工藝參數(shù)的合理選擇就是影響波峰焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素。的研究人員稱：“波峰焊接的成功與否取決于人們對(duì)波峰焊接設(shè)備的了解及對(duì)工藝細(xì)節(jié)的重視程序……�！币虼�，掌握波峰焊接工藝的合理設(shè)計(jì)和參數(shù)的正確調(diào)控，是確保波峰焊接質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。

  波峰焊接中關(guān)鍵的工藝參數(shù)主要是指：上機(jī)前的預(yù)處理、預(yù)熱溫度、釬接溫度、釬接時(shí)間、夾送傾角、壓波深度、波峰高度、釬料中雜質(zhì)容限的控制等。

  2. 上機(jī)前的烘干處理

  涂覆助焊劑之前的制造過程中，PCB曾在電鍍?nèi)苤刑幚磉^，如果因其多孔性而吸收了一定數(shù)量的溶液與水，那么在高溫下進(jìn)行波峰焊接操作時(shí)，將使這些液體汽化，這不僅會(huì)使釬料本身產(chǎn)生噴油現(xiàn)象(即波峰焊接時(shí)PCB板中的水分蒸發(fā)而把釬料從焊縫中噴出)，而且還能形成大量蒸汽，這些蒸汽被截留在填充釬料中形成氣孔，為了消除在制造過程中就隱藏于PCB中殘余的溶劑和水份，故在插裝元器件之前，建議對(duì)PCB板進(jìn)行上線前的烘干處理，烘干的溫度時(shí)間可參見表1-1.

  表1-1中所列溫度和時(shí)間，對(duì)1.5mm以下的薄板可選用較低的溫度和較短的時(shí)間，而對(duì)厚板可采用較高的溫度和較長的時(shí)間。四層以上的PCB板要求采用表中最高的溫度和最長的時(shí)間。

  PCB在上線之前進(jìn)一步烘干處理對(duì)消除PCB制板過程中所形成的殘余應(yīng)力，減少波峰焊接時(shí)PCB的翹曲和變形也是極為有利的。

  3. 預(yù)熱溫度

  3.1 預(yù)熱的作用

  有些專家認(rèn)為：無論如何強(qiáng)調(diào)PCB板焊前適當(dāng)預(yù)熱的重要性都不過份，在波峰焊接中，只要在PCB上涂覆助焊劑是不夠的，助焊劑還必須在活化溫度下在PCB表面上停留足夠的時(shí)間。該停留的時(shí)間和溫度是保證助焊劑適當(dāng)預(yù)凈化被焊基體金屬表面的重要參數(shù)，確切的時(shí)間和溫度要求取決于具體的波峰焊接設(shè)備系統(tǒng)。

  在波峰焊接工藝中增加預(yù)熱處理工序，具有下列作用：

  (1) 助焊劑在起作用前，需把助焊劑中的酸性活化劑進(jìn)行化學(xué)分解，然后這些具有活性的化學(xué)成份與基體金屬表面氧化物互相作用，使氧化物從被焊表面消除。因此，必須把助焊劑預(yù)熱到適化溫度才能發(fā)生這種反應(yīng)；

  (2) 當(dāng)被焊件到達(dá)釬料波峰處時(shí)，助焊劑中的溶劑(發(fā)揮性材料)若仍與松香在一起，在此狀態(tài)下釬接時(shí)，釬料槽的熱度會(huì)使溶劑迅速揮發(fā)而引起飛濺，并使焊點(diǎn)產(chǎn)生氣孔。預(yù)熱可以除去過多的揮發(fā)物，以把噴濺現(xiàn)象和產(chǎn)生的氣體減少到最低程度，從而消除波峰焊接中可能出現(xiàn)的潛在問題；

  (3) 使被焊接部件溫度逐步增加，從而使波峰焊接過程中對(duì)PCB及所安裝的元器件所產(chǎn)生的有害熱沖擊降低到最低程度，緩和了熱應(yīng)力，從而使印制板的翹曲和變形現(xiàn)象減至最�。�

  (4) 預(yù)熱處理提高了PCB裝配件的焊前溫度，這樣可就使PCB在與釬料波峰接觸時(shí)，縮短把被焊件加熱到潤濕溫度所需要的時(shí)間，從而可以加快傳送帶的夾送速度，這不僅提高了生產(chǎn)效率，而且在技術(shù)具有減弱焊縫中填充釬料和基體金屬之間所發(fā)生的過量的冶金現(xiàn)象，抑制PCB板、元器件、塑料零件等熱變形現(xiàn)象等優(yōu)點(diǎn)。理論上講，潤濕過程是瞬時(shí)發(fā)生的，在潤濕溫度下一經(jīng)把熔化的釬料，施加于已被助焊劑凈化過了的基體金屬表面就將立即發(fā)生潤濕現(xiàn)象。

  3.2 預(yù)熱溫度的選擇

   3.2.1 使用松香基助焊劑時(shí)

  目前常用的活性松香助焊劑主要有三種成分：溶劑、松香、活化劑。應(yīng)當(dāng)把助焊劑和其中的溶劑區(qū)別開。溶劑只起助焊劑的載體作用，其沸點(diǎn)低于釬接溫度，而助焊劑本身是熱穩(wěn)定的，例如松香助焊劑，作為溶劑的無水乙醇在達(dá)到釬接溫度之前就一直在揮發(fā)，而松香本身只要不長時(shí)間受熱，則在較高溫度下是穩(wěn)定的。然而活性松香與上相反，此時(shí)松香與無水乙醇兩者實(shí)際上都相當(dāng)于溶劑，活化劑的分解溫度低于釬接溫度，在分解溫度下，釋放出能凈化基體金屬表面的腐蝕性鹵化物離子。隨著溫度升高到釬接溫度，活化劑分解和揮發(fā)，而助焊劑的主要部分則在冷卻過程中重新組合生成盡可能無害的殘留物。樹脂型助焊劑的活性一般從70℃附近開始，超過300℃開始分解和炭化，在合適焊接溫度下助焊劑中活性物質(zhì)表現(xiàn)最強(qiáng)的溫度范圍為150～260℃。

  針對(duì)松香基助焊劑的預(yù)熱溫度究竟如何選擇呢？的應(yīng)用報(bào)告稱“通常，在電路板有元件一側(cè)的溫度預(yù)熱到71℃～82℃左右，這個(gè)最佳溫度使助焊劑正好進(jìn)入釬料波峰之前達(dá)到發(fā)粘狀態(tài)。預(yù)熱溫度太低會(huì)引起焊料滴落和不能排出氣體，從而導(dǎo)致虛焊或產(chǎn)生小孔。預(yù)熱溫度過高會(huì)降低助焊劑的流動(dòng)性，增加釬料和釬接表面的表面張力。這種情況將引起焊料過多(橋連、起粘絲和堆積)等缺陷”。美國學(xué)者HOWARD H MANKO給出了PCB板離開預(yù)熱器時(shí)，在層壓板上表面測(cè)出的溫度示于表1-2。我國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)“SJ/T10534-94波峰焊接技術(shù)要求”中給出的參數(shù)如表1-3所示。

  日本松下電子株式會(huì)社的石黑 勇針對(duì)有C/D的PCB板預(yù)熱條件的選擇，認(rèn)為“一般基板的表面130～150℃下保持1～3分鐘，如圖1-1所示。過高易造成助焊劑硬化，導(dǎo)致焊接性能變差；過低助焊的分解不充分，易引起氣體的滯留，形為焊接缺陷的原因”。

  表1-2與表1-3給出的預(yù)熱溫度值前者是指在預(yù)熱區(qū)出口處PCB上表面的溫度，而后者是指在PCB焊接面上的濕度，表面上看兩者存在著差異。實(shí)際上HOWARD HWANKO所給出的數(shù)據(jù)是針對(duì)圖1-2所示的具有上部加熱器的預(yù)熱器而言的，而后者是在無上部加熱情況下給出的，因此兩者并無矛盾。

  瑞士epm公司通過驗(yàn)證認(rèn)為，設(shè)計(jì)合理的預(yù)熱系統(tǒng)能保證助焊劑的最好活性，它將意味著其內(nèi)的溶劑(異丙醇、水)將蒸發(fā)，在PCB焊接面上的高溫(約110℃)將驅(qū)動(dòng)化學(xué)活性物質(zhì)(催化劑)，然后松香和其它化學(xué)物質(zhì)變成液體，充分流過PCB整個(gè)焊接表面，從而使得焊接區(qū)與空氣隔開以防止再誘蝕。1.6mm板厚的PCB頂面溫度約是85℃。溫度應(yīng)在完全無錫或金屬的PCB表面進(jìn)行。當(dāng)PCB板厚超過或少于1.6mm時(shí)，溫度將會(huì)高或者低，最重要的是PCB下側(cè)面的溫度要正確，應(yīng)接近110±10℃，他們認(rèn)為該溫度對(duì)助焊劑中的活性劑與焊接面的基體金屬表面的化學(xué)反應(yīng)是最合適的。

  有時(shí)為了達(dá)到較高的溫度，或者要求生產(chǎn)速度較高時(shí)，還必須采用附加頂部預(yù)熱器，圖1-2所示為美國Hollis公司采用的雙溫區(qū)并附加了輻射式頂部加熱器的結(jié)構(gòu)示意。

  日本電熱計(jì)株式會(huì)社的井上 喜久雄針對(duì)雙面環(huán)氧樹脂覆箔板1.6t(板厚) 在備有三個(gè)溫區(qū)(第一溫區(qū)為熱風(fēng)輻射復(fù)合式，二、三溫區(qū)是緊相連的輻射式)的預(yù)熱器預(yù)熱過程中，測(cè)得的PCB上、下兩表面所存在的溫度差曲線如圖1-3所示，兩者最大可達(dá)25℃。

  預(yù)熱溫度是附加熱時(shí)間、電源電壓、周圍環(huán)境溫度、季節(jié)及通風(fēng)狀態(tài)的變化而變化的。當(dāng)加熱器和PCB間的距離及夾送速度一定時(shí)，調(diào)控預(yù)熱溫度的方法通常是改變加熱器的加熱功率來實(shí)現(xiàn)。

  3.2.2 使用免清洗助焊劑時(shí)

  由于免清洗助焊劑都采用不含鹵素的活化劑，故其活性相對(duì)偏弱一些，因此，必須嚴(yán)格控制預(yù)熱的時(shí)間和溫度。免清洗助焊劑的預(yù)熱時(shí)間要比松香基助焊略長一些，預(yù)熱溫度也要高一些，這樣利用PCB在進(jìn)入釬料波峰之前活化劑能充分地活化。的IF2005助焊劑為例，PCB元件面的溫度通常應(yīng)控制在95～130℃左右焊接效果最好。預(yù)熱溫度偏低時(shí)，焊后板面的助焊劑殘留物會(huì)明顯增多。有些功能完善的波峰焊機(jī)裝備有對(duì)PCB移動(dòng)時(shí)間的跟蹤系統(tǒng)和預(yù)熱溫度監(jiān)控系統(tǒng)(例如在釬料槽前面安裝有高溫計(jì))，以便對(duì)預(yù)熱過程進(jìn)行監(jiān)測(cè)。不同型號(hào)的免清洗助焊劑對(duì)預(yù)熱溫度的要求可能有些差異，這些數(shù)據(jù)通常在制造商提供的應(yīng)用說明書中將會(huì)給出。