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Pcba加工不良現(xiàn)象現(xiàn)象總結(jié)

  PCBA在加工生產(chǎn)的過程中,可能會由于一些操作上的失誤,導(dǎo)致貼片產(chǎn)生不良現(xiàn)象。

  Pcba加工不良現(xiàn)象現(xiàn)象總結(jié)

  1、翹立

  產(chǎn)生的原因:銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均; 預(yù)熱升溫速率太快;機器貼裝偏移;錫膏印刷厚度不均;回焊爐內(nèi)溫度分布不均; 錫膏印刷偏移;機器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移等。

  2、短路

  產(chǎn)生的原因:鋼網(wǎng)與PCB板間距過大導(dǎo)致錫膏印刷過厚導(dǎo)致短路;元件貼裝高度設(shè)置過低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路; 回焊爐升溫過快導(dǎo)致短路;元件貼裝偏移導(dǎo)致短路;鋼網(wǎng)開孔不佳(厚度過厚,引腳開孔過長,開孔過大)導(dǎo)致短路等。

  3、偏移

  產(chǎn)生的原因:電路板上的定位基準(zhǔn)點不清晰;電路板上的定位基準(zhǔn)點與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點沒有對正;電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動,定位頂針不到位等。

  4、缺件

  產(chǎn)生的原因:真空泵碳片不良真空不夠造成缺件; 吸咀堵塞或吸咀不良;元件厚度檢測不當(dāng)或檢測器不良; 貼裝高度設(shè)置不當(dāng)?shù)取?/p>

  5、空焊

  產(chǎn)生的原因:錫膏活性較弱; 鋼網(wǎng)開孔不佳; 銅鉑間距過大或大銅貼小元件; 刮刀壓力太大;元件腳平整度不佳(翹腳,變形)回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快等。

  以上就是Pcba加工會出現(xiàn)的不良現(xiàn)象的介紹,希望能幫助到大家。

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