如今T工藝的新趨勢(shì)就是要求回流焊采用更先進(jìn)的熱傳遞方式，達(dá)到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求。回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系，會(huì)直接影響生產(chǎn)工藝。廣晟德回流焊這里與大家分享一下如何選擇合適的回流焊設(shè)備？

  1、傳送帶寬度要滿足最大PCB尺寸要求

  根據(jù)PCB選擇網(wǎng)帶寬度：PCB 200MM 網(wǎng)帶應(yīng)用選擇300MM ，一般：300 350 400 450 500MM600MM選擇寬度越大，回流焊功率也就會(huì)更大，所以選擇合適才是最重要的。

  2、焊錫膏的加熱時(shí)間

  回流焊設(shè)備的溫度應(yīng)該跟著錫膏的要求走，焊膏制造商通常為回流曲線的各個(gè)階段提供相當(dāng)寬的窗口時(shí)間：預(yù)熱和恒溫時(shí)間120至240秒，回流時(shí)間60至120秒/液態(tài)以上時(shí)間。我們發(fā)現(xiàn)平均總加熱時(shí)間為240-270秒是一個(gè)很好的，相對(duì)保守的估計(jì)值。對(duì)于這個(gè)簡(jiǎn)單的計(jì)算，我們建議您忽略焊接型材的冷卻環(huán)節(jié)。冷卻很重要，但通常不會(huì)影響焊接質(zhì)量，除非PCB冷卻得太快。

  3、加熱區(qū)的長(zhǎng)度和數(shù)量

  加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。一般中小批量生產(chǎn)選擇5-6個(gè)溫區(qū)，加熱區(qū)長(zhǎng)度1.8m左右的回流爐即能滿足要求。另外，上、下加熱器應(yīng)獨(dú)立控溫，以便調(diào)整和控制溫度曲線。

  4、最大回流板數(shù)

  假設(shè)在最大容量下您必須在回流焊設(shè)備的輸送機(jī)上端到端地裝載板，則很容易計(jì)算出最大產(chǎn)量。例如，如果您的電路板長(zhǎng)7英寸，6區(qū)回流焊爐的帶速范圍為每分鐘17.9英寸-20.2英寸，則該回流焊的最大吞吐量為每分鐘2.6至2.9個(gè)電路板。也就是說(shuō)大概20秒上下電路板就會(huì)焊接完成。

  除了以上的因素，還有許多其他因素需要考慮。比如雙面板和手動(dòng)裝配操作都會(huì)影響回流焊的效率。廣晟德回流焊提醒客戶要跟據(jù)自己工廠的實(shí)際情況和其他工藝的產(chǎn)量相結(jié)合，來(lái)選擇合適的回流焊設(shè)備。

  如何選擇回流焊設(shè)備詳解