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波峰焊溫度怎么設(shè)置

  無鉛波峰焊是T生產(chǎn)不可缺少的設(shè)備,因為現(xiàn)在的電子產(chǎn)品越來越注重環(huán)保,大部分都要求無鉛焊接,所以電子企業(yè)都要用到無鉛波峰焊設(shè)備。無鉛波峰焊工藝中比較難掌握的是溫度曲線的設(shè)置,一般來說,無鉛波峰焊的溫度設(shè)定要比有鉛的高20度左右。而且兩種焊接預(yù)熱溫度的設(shè)定和溫度升降斜率都不太相同。日東作為國內(nèi)最早研發(fā)生產(chǎn)無鉛波峰焊設(shè)備的廠家,跟大家分享一下無鉛波峰焊的溫度該怎么設(shè)定。

  無鉛波峰焊溫度設(shè)置建議:

  1、預(yù)熱區(qū)溫度范圍設(shè)定在90℃-120℃,預(yù)熱時間建議在80sec-150sec,通常在120秒左右,升溫斜率要小于或等于5oC/S。預(yù)熱過程要求從低溫80℃以斜坡式升溫到高溫130℃以下,從開機預(yù)熱到升溫到理想溫度花費5-10分鐘,PCB板的預(yù)熱溫度要控制在在180℃以下;

  2、無鉛波峰焊接時焊接溫度要在245±10℃,焊接時錫槽的最佳溫度是250-265度,升溫斜率要控制在 1-3℃/sec,CHIP與W ** E之間的溫度要高于180℃;

  3、PCB底板浸錫時間為2-5sec,擾流波+平波=3 sec-5sec;

  4、冷卻區(qū)的降溫斜率跟據(jù)冷卻系統(tǒng)來設(shè)定,一般保持在5-12℃/sec就可以了,PCB板在冷卻出口的溫度最好低于100℃。

  無鉛波峰焊溫度曲線設(shè)置規(guī)范:

  1、溫度曲線設(shè)置應(yīng)根據(jù)所使用的PCB板、錫條和助焊劑供應(yīng)商提供的溫度、時間等性能數(shù)據(jù)作為參考,然后再結(jié)合實際生產(chǎn)的產(chǎn)品的波峰焊工藝來設(shè)置溫度曲線;

  2、溫度曲線的設(shè)置應(yīng)以實際溫度為準(zhǔn),如果溫度不合格應(yīng)該調(diào)整后再,直到調(diào)整至合格再生產(chǎn);

  3、無鉛波峰焊設(shè)置的溫度與顯示出來的實際溫度相差要低于5℃,超過5℃時就要停止使用(有夾具的話相差不能超過10℃),并通知設(shè)備工程師檢查調(diào)試后再使用;

  4、對于已經(jīng)設(shè)置好的溫度曲線不要隨意修改,重要參數(shù)的調(diào)整需要經(jīng)過設(shè)備工程師確認(rèn)沒有問題并存檔后方可使用。

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