回流焊機(jī)作用是把刷好錫膏和安裝好貼片元件的線路板送入回流焊機(jī)爐膛內(nèi)，把錫膏經(jīng)過(guò)高溫?zé)犸L(fēng)形成回流溫度變化的工藝熔融冷卻，讓貼片元件與線路板上的焊盤結(jié)合在一起。回流焊產(chǎn)品的品質(zhì)好壞跟回流焊機(jī)的正確操作使用有很大的關(guān)系，廣晟德回流焊這里分享一下回流焊機(jī)的操作流程與工藝要求。

  回流焊機(jī)操作使用流程：

  1：檢查回流焊機(jī)里面是否有雜物，操持好清潔，確保安全后再開機(jī)，選擇生產(chǎn)程序開啟溫度設(shè)置。

  2：由于回流焊機(jī)導(dǎo)軌寬度要根據(jù)PCB寬度進(jìn)行調(diào)節(jié)，所以要開啟運(yùn)風(fēng)、網(wǎng)帶運(yùn)送，冷卻風(fēng)扇。

  3：回流機(jī)溫度控制有鉛高(245±5)℃，無(wú)鉛產(chǎn)品爐溫控制在(255±5)℃，預(yù)熱溫度：80℃~110℃。根據(jù)焊接生產(chǎn)工藝給出的參數(shù)嚴(yán)、格控制回流焊機(jī)電腦參數(shù)設(shè)置，每天按時(shí)記錄回流焊機(jī)參數(shù)。

  4：按順序先后開啟溫區(qū)開關(guān)，待溫度升到設(shè)定溫度時(shí)即可開始過(guò)、PCB、板，過(guò)板注意方向。保證傳送帶的連續(xù)2塊板間的距離不低于10mm。

  5：將回流焊機(jī)輸送帶寬度調(diào)節(jié)到相應(yīng)位置,輸送帶的寬度及平整度與線路板相符,檢查待加工材料批號(hào)及相關(guān)技術(shù)要求。

  6：小型回流焊機(jī)不得時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、溫度過(guò)高引起銅鉑起泡現(xiàn)象;焊點(diǎn)必須圓滑光亮，線路板必須全部焊盤上錫;焊接不良的線路必須重過(guò)，二次重過(guò)須在冷卻后進(jìn)行。

  7：要戴手套接取焊接PCB，只能接觸PCB邊沿，每小時(shí)抽檢10個(gè)樣品，檢查不良狀況，并記錄數(shù)據(jù)。生產(chǎn)過(guò)程中如發(fā)現(xiàn)參數(shù)不能滿足生產(chǎn)的要求，不能自行調(diào)整參數(shù)，必須立即通知技術(shù)員處理。

  8：測(cè)量溫度：將傳感器依次插到儀的接收插座中，打開儀電源開關(guān)，把儀置于回流焊內(nèi)與舊PCB板起過(guò)回流焊，取出用計(jì)算機(jī)讀取儀在過(guò)回流焊接過(guò)程中的記錄的溫度數(shù)據(jù)，即為該回流焊機(jī)的溫度曲線的原始數(shù)據(jù)。

  9：將已焊好的板按單號(hào)、名稱等分類放好，以防混料產(chǎn)生不良。

  回流焊機(jī)操作工藝基本要求：

  不論我們采用什么焊接技術(shù)，都應(yīng)該保證滿足焊接的基本要求，才能確保有好的焊接結(jié)果。高質(zhì)量的焊接應(yīng)具備以下5項(xiàng)基本要求。

  1．適當(dāng)?shù)臒崃浚?．良好的潤(rùn)濕；3．適當(dāng)?shù)暮更c(diǎn)大小和形狀；4．受控的錫流方向；5.焊接過(guò)程中焊接面不移動(dòng)。

  適當(dāng)?shù)臒崃恐笇?duì)于所有焊接面的材料，都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍�和形成金屬間界面（IMC），足夠的熱也是提供潤(rùn)濕的基本條件之一。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內(nèi)，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會(huì)受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。

  潤(rùn)濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成最終焊點(diǎn)形狀的重要條件。不良的潤(rùn)濕現(xiàn)象通常說(shuō)明焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點(diǎn)填充不良等問(wèn)題。這些問(wèn)題都會(huì)影響焊點(diǎn)的壽命。

  要焊點(diǎn)有足夠的壽命，就必須確保焊點(diǎn)的形狀和大小符合焊端結(jié)構(gòu)的要求。太小的焊點(diǎn)其機(jī)械強(qiáng)力不足，無(wú)法承受使用中的應(yīng)力，甚至連焊接后存在的內(nèi)應(yīng)力也無(wú)法承受。而一旦在使用中開始出現(xiàn)疲勞或蠕變開裂，其斷裂速度也較快。焊點(diǎn)的形狀不良還會(huì)造成舍重取輕的現(xiàn)象，縮短焊點(diǎn)的壽命期。

  受控的錫流方向也是焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫必須往所需要的方向流動(dòng)，才能確保焊點(diǎn)的形成受控。在波峰焊接工藝中的‘盜錫焊盤’和阻焊層（綠油）的使用，以及回流焊接工藝中的吸錫現(xiàn)象，就是和錫流方向控制有關(guān)的技術(shù)細(xì)節(jié)。

  焊接過(guò)程中如果焊端移動(dòng)，根據(jù)移動(dòng)的情況和時(shí)間而定，不但會(huì)影響焊點(diǎn)的形狀大小，還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點(diǎn)的質(zhì)量壽命。所以整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)以及工藝，都必須照顧到焊接過(guò)程中焊端保持不動(dòng)狀態(tài)。