波峰焊接是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫觸摸抵達焊接意圖，讓高溫液態(tài)錫堅持一個斜面，由特別設備使液態(tài)錫構(gòu)成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，首要材料是焊錫條。波峰焊機現(xiàn)在大部分都是選用熱輻射辦法進行預熱，波峰焊很常用的預熱辦法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。這里分享一下波峰焊機怎樣操作才安全。

  一、波峰焊接控制過程流程

  1. 波峰焊焊接前預備

  檢查待焊 PCB(該 PCB 已經(jīng)過涂敷貼片膠、C/D 貼片、膠 固化并完畢 THC 插裝工序)后附元器材插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有較大規(guī)范的槽和孔也使用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時焊錫流到 PCB 的上外表。 將助焊劑接到噴霧器的軟管上。

  2. 開波峰焊爐

  a. 翻開波峰焊機和排風機電源。

  b. 依據(jù) PCB 寬度調(diào)整波峰焊機傳送帶(或夾具)的寬度。

  3. 設置波峰焊接參數(shù)

  助焊劑流量：依據(jù)助焊劑觸摸 PCB 底面的狀況承認。使助焊劑 均勻地涂覆到 PCB 的底面。還可以從 PCB 上的通孔處查詢，應有少數(shù)的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔面的焊盤上，但不要滲透到組件體上。

  預熱溫度：依據(jù)波峰焊機預熱區(qū)的實踐狀況設定(PCB上外表溫度般在 90-130℃，大板、厚板、以及貼片元器材較多的 組裝板取上限)

  在錫鍋內(nèi)，因此表頭或液晶顯示的溫度比波峰的實踐溫度高 5-10℃左右)

  測波峰高度：調(diào)到跨越 PCB 底面，在 PCB 厚度的 2/3 處。

  4. 件波峰焊接并查驗(待全部焊接參數(shù)抵達設定值后進行)

  a. 把 PCB 輕輕地放在傳送帶(或夾具)上，機器自動進行噴涂助 焊劑、枯燥、預熱、波峰焊、冷卻。

  b. 在波峰焊出口處接住 PCB。

  c. 按出廠查驗規(guī)范。

  5. 依據(jù)件焊接情況調(diào)整波峰焊接參數(shù)

  6. 接連波峰焊接出產(chǎn)

  a. 辦法同件焊接。

  b. 在波峰焊出口處接住 PCB，檢查后將 PCB 裝入防靜電周轉(zhuǎn)箱 送修板后附工序。

  c. 接連焊接過程中每塊印制板都應檢查質(zhì)量，有嚴峻焊接缺點的印制板，應當即重復焊接遍。如重復焊接后還存在問題，應檢查原因、對工藝參數(shù)作相應調(diào)整后才調(diào)持續(xù)焊接。

  二、查驗波峰焊規(guī)范按照出廠查驗規(guī)范

  注意事項：

  a. 回流焊預熱溫度升溫率每秒不跨越 3℃，內(nèi)部為高溫發(fā)熱器材留意燙壞。

  b. 過爐的時候，PCB 放置間隔少說為 3cm。

  c. 當波峰焊溫度不合格時，當即停止使用，由相關工程部設備員或工程師對波峰焊溫度進行勘察調(diào)整后再檢，判定合格后方可持續(xù)放入電腦 B 板作業(yè)。

  d. 技術(shù)員每天有必要對波峰焊各溫度設置進行檢查并用溫度表進行實踐丈量，溫度有必要在規(guī)定規(guī)劃內(nèi)。

  三、波峰焊接技術(shù)條件要求

  上述的保證條件，僅僅具有了焊接基礎，要焊接出高質(zhì)量的印制板，重要的是技術(shù)參數(shù)的設置，以及使這些技術(shù)參數(shù)抵達很高的值。使焊點不出現(xiàn)漏焊，虛焊，橋接，針孔，氣泡，裂紋，掛錫，拉尖等現(xiàn)象。設置參數(shù)應經(jīng)過實驗和分析比照，從中找出一組很佳參數(shù)并記錄在案，今后再遇到類似的輸入條件時，就可以直接按那組老到的參數(shù)設置，不必再去做實驗。 助焊劑流量的控制：經(jīng)過實驗設置合理的參數(shù)，元器材為一般通孔器材，流量為 1.8L/H 篊 傾斜角的控制：傾斜角是波峰頂水平外表與傳送到波峰處印制板之間的夾角，調(diào)度規(guī)劃嚴峻控制在 6-10 篊。

  四、波峰焊接爐溫與時刻控制

  波峰焊接停留時刻是 PCB 上某個焊點從觸摸波面到離開波面的時刻。停留 / 焊接時刻的核算辦法是﹕停留 / 焊接時刻=波寬 / 速度。關于不同的波峰焊機，因為其波面的寬窄不同，有必要調(diào)度印制板的傳送速度，使焊接時刻大于 2.5 秒，般可參閱下面聯(lián)絡曲線。在實踐的出產(chǎn)中，往往只能點評焊點的外觀質(zhì)量及疵點率，其焊接強度、導電功用怎么就不得而知了，“虛焊”由此而來。依據(jù)《T 波峰焊接的工藝研討》，在焊接過程中，焊點金相組織改動經(jīng)過了以下三個階段的改動：

  (1)合金層未無缺生成，僅是種半附著性結(jié)合，強度很低，導電性差;

  (2)合金層無缺生成， 焊點強度高，電導性好;

  (3)合金層集結(jié)、粗化，脆性相生成，強度下降，導電性下降。在實踐出產(chǎn)中，我們發(fā)現(xiàn)，設定不同的錫鍋溫度及焊接時刻，并沒定適宜的傾斜角，有焊點豐滿、變簿，再焊點豐滿且搭焊點增多直“拉”的現(xiàn)象，因此有必要控制在當產(chǎn)生較多搭焊利拉時，將工藝條件下調(diào)搭焊較少且拉，“虛焊”才調(diào)大限度的控制。另外，該現(xiàn)象除可用金相結(jié)構(gòu)來說明外，還與“潤濕力”的改動及焊料在不同溫度下的“流動性”有關。