|
各種PCB板回流焊爐溫度要求回流焊溫度曲線的設(shè)定決定了焊接的質(zhì)量,不同的PCB板,溫度要求不同,今天,深圳智馳科技分享一下各種PCB板回流焊爐溫度要求。 有鉛錫膏PCB板回流焊爐溫度要求: 預(yù)熱區(qū):室溫到130攝氏度,升溫速率每秒2.5攝氏度以下。 恒溫區(qū):溫度130攝氏度到160攝氏度,時(shí)間在60秒到120秒之間。 焊接區(qū):溫度大于183攝氏度,時(shí)間在60秒到90秒之間。 峰值溫度:沒有IC及大體積元件,最高溫度要在210到220攝氏度之間;有IC及大體積元件最高溫在210到230攝氏度之間。 運(yùn)輸速度:500到600毫米每分鐘。 無鉛錫膏PCB板回流焊爐溫度要求: 預(yù)熱區(qū):室溫到130攝氏度,升溫速率設(shè)定在1到3攝氏度每秒。 恒溫區(qū):溫度150攝氏度到180攝氏度,時(shí)間在60到90秒。 焊接區(qū):溫度大于220攝氏度,時(shí)間在30秒到60秒; 峰值溫度:232到245攝氏度。 運(yùn)輸速度:550到700毫米每分鐘。 HELLER回流焊爐 膠水PCB板回流焊爐溫度要求: 溫度大于150攝氏度,時(shí)間在3到4分鐘之間。 峰值溫度在150到170攝氏度。 運(yùn)輸速度:500到600毫米每分鐘。 要根據(jù)回流焊爐后實(shí)際的焊接效果設(shè)置合理的溫度曲線。 原文鏈接:http:// ** .szwit.com/news/shownews.php?lang=cn&id=727 |