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T波峰焊技術簡要介紹

  電子工廠DIP插件及T紅膠工藝專用波峰焊是現(xiàn)代電子制造重要工藝之一,雖然它一直受到T技術的沖擊,但還是有相當多的電子元器件無法完全采用T封裝技術替代,如高可靠性要求的插拔連接器,一些大功率電解電容等。因此波峰焊還會在電子制造領域發(fā)揮重要作用。

  波峰焊

  波峰焊接是電子行業(yè)較為普遍的一種自動焊接技術,它具有焊接質(zhì)量可靠,焊點外觀光亮,飽滿,焊接一致性好,操作簡便,節(jié)省能源,降低工人勞動強度等特點。

  波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料,借助于泵的作用,在焊料的槽液面形成特定的焊接波,插裝了元件的PCB置于傳送鏈上,經(jīng)某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點的焊接工程。

  波峰焊

  波峰焊是一種用于制造印刷電路板的批量焊接工藝,因為使用波浪狀的焊錫進行焊接,所以稱作(wave soldering)波峰焊;主要用于通孔元件及表面貼裝D元件紅膠工藝的焊接,在后一種情況下,在穿過熔化的焊錫爐之前,通過T貼片機將部件通過紅膠粘合到印刷電路板(PCB)的表面上。

  波峰焊是讓插件PCBA電路板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫"波峰焊",其主要材料是焊錫條及助焊劑。

  T紅膠工藝專用波峰

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