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波峰焊接的基本操作流程波峰焊是將熔化的焊料,經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波,使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過焊料波,實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊接質(zhì)量的好壞跟波峰焊操作調(diào)整有很大的關(guān)系,廣晟德下面與大家具體分享一下波峰焊接的基本操作流程。 一、波峰焊焊接準(zhǔn)備工作 波峰焊生產(chǎn)線1、接通電源,開啟錫爐加熱器(正常時,此項可由時間掣控制); 2、檢查波峰焊機(jī)時間掣開關(guān)是否正常; 3、檢查波峰焊機(jī)的抽風(fēng)設(shè)備是否良好; 4、檢查錫爐溫度指示器是否正常:用玻璃溫度計或觸點(diǎn)溫度計測量錫爐液面下l0~15mm處的溫度,兩者差值應(yīng)在±5℃范圍; 5、檢查預(yù)熱器是否正常,設(shè)定溫度是否符合工藝要求:打開預(yù)熱器開關(guān),檢查其是否升溫,且溫度是否正常; 6、檢查切腳機(jī)的工作情況:根據(jù)PcB的厚度,調(diào)整刀片的高度,要求元件腳長度在1?4~2?0mm,然后將刀片架擰緊,開機(jī)目測刀片的旋轉(zhuǎn)情況,后檢查保險裝置有失靈; 7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常:倒入助焊劑,調(diào)好進(jìn)氣閥,開機(jī)檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧; 8、檢查調(diào)整助焊劑比重是否符合要求:檢查助焊劑槽液面高度,并測量比重,當(dāng)比重偏高時添加稀釋劑,當(dāng)比重偏低時添加助焊劑進(jìn)行調(diào)整(發(fā)泡); 9、焊料溫度達(dá)到規(guī)定數(shù)值時,檢查錫面高度,若低于錫爐l5mm時,應(yīng)及時添加焊料,添加時注意分批加入,每批不超過5k9; 10、清除錫面錫渣,清干凈后添加防氧化劑; 11、調(diào)節(jié)運(yùn)輸軌道角度:根據(jù)待焊PCB板的寬度,調(diào)節(jié)好軌道寬度,使PCB板所受夾緊力適中。 二、波峰焊開機(jī)生產(chǎn)操作流程 1、開啟助焊劑開關(guān),發(fā)泡時泡沫調(diào)板厚度的l/2處;噴霧時要求板面均勻,噴霧量適當(dāng),般以不噴元件面為宜; 2、調(diào)節(jié)風(fēng)刀風(fēng)量,使板上多余的助焊劑滴回發(fā)泡槽,避免滴到預(yù)熱器上,引起著火; 3、開啟運(yùn)輸開關(guān),調(diào)節(jié)運(yùn)輸速度到需要的數(shù)值; 4、開啟冷卻風(fēng)扇。 三、波峰焊焊接后的操作流程 1、關(guān)閉預(yù)熱器、錫爐波、助焊劑、運(yùn)輸、冷卻風(fēng)扇、切腳機(jī)等開關(guān); 2、發(fā)泡槽內(nèi)助焊劑使用兩周左右需更換,并且在使用過程中定時測量; 3、關(guān)機(jī)后需將波機(jī)、鏈爪清理干凈,噴霧噴嘴用稀釋翻浸泡并清洗干凈。 四、波峰焊焊接過程中的管理方法 1、操作人員必須堅守崗位、隨時檢查設(shè)備的運(yùn)行情況; 2、操作人員要檢查焊板的質(zhì)量,如焊點(diǎn)出現(xiàn)異常情況,應(yīng)立即停機(jī)檢查: 3、及時準(zhǔn)確做好設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點(diǎn)質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄: 4、焊完的PCB板要分別插入專用運(yùn)輸箱內(nèi),相互不得碰壓,更不允許堆放。 五、對波峰焊進(jìn)行波峰焊接操作記錄 波峰焊接操作員應(yīng)每2小時記錄錫爐溫度、預(yù)熱溫度、助焊劑比重等工藝參數(shù)次,并每小時抽檢10pcs機(jī)板檢查、記錄焊點(diǎn)質(zhì)量,為工序質(zhì)量控制提供原始記錄。
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