回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對表面帖裝器件的�；亓骱甘强繜釟饬鲗�焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到D的焊接工藝;下面小編分享一下回流焊工藝特點與基本工藝要求。

  一、回流焊工藝特點

  1、回流焊點大小可控�？梢酝ㄟ^焊盤的尺寸設(shè)計與印刷的焊膏量獲得希望的焊點尺寸或形狀要求�；亓骱竷H在需要的部位上施放焊料，并可以控制施放量。不需要將元器件直接浸漬在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊小。

  2、焊膏的施加一般采用鋼網(wǎng)印刷的方法，為了簡化工藝流程、降低生產(chǎn)成本，通常情況下每個焊接面只印刷一次焊膏。這一特點要求每個裝配面上的元器件能夠使用一張鋼網(wǎng)(包括同一厚度鋼網(wǎng)和階梯鋼網(wǎng))進行焊膏分配。

  3、回流焊爐實際上是一個多溫區(qū)的隧道爐，主要功能就是對PCBA進行加熱。布局在底面(B面)上的元器件應滿足定的力學要求，如BGA類封裝，元件質(zhì)量與引腳接觸面積比≤0.05mg/mm2的要求，以防焊接頂面元件時不掉下來。

  4、回流焊元器件貼放位置有一定偏離時，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，回流焊能在焊接時將此微小偏差自動糾正，使元器件固定在正確的位置上-自動定位效應�；亓骱附訒r，元器件是完全漂浮于熔融焊錫(焊點)上的。如果焊盤尺寸比引腳尺寸大、元件布局重且引腳布局少，就容易在不對稱熔融焊錫表面張力或回流焊接爐內(nèi)強迫對流熱風的吹動下移位。

  5、焊料中的成分不會混入不純物，保證焊料的組分�？稍谕�一基板上，波峰焊和回流焊可以混合使用。

  6、回流焊工藝簡單，焊接質(zhì)量高，回流焊點形貌的形成主要取決于熔融焊料的潤濕能力與表面張力作用，如0.44mmQFP，印刷的焊膏圖形為規(guī)則的長方體。

  二、回流焊工藝基本要求

  1、要設(shè)置合理的溫度曲線，回流焊是T生產(chǎn)中關(guān)鍵工序，根據(jù)回流焊工作原理，設(shè)置合理的溫度曲線，才能保證回流焊接品質(zhì)。

  2、要按照線路板設(shè)計時的焊接方向進行焊接。

  3、回流焊接過程中，在傳送帶上放線路板要輕，嚴防傳送帶抖動，并注意在回流焊出口接收線路板，防止后出來的線路板掉落在先出來的線路板上，碰傷D元件引腳。

  4、必須對首塊回流焊接好的線路板進行檢查，檢查焊接是否充分、有無焊錫膏融化不充分的痕跡、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還有檢查線路板表面顏色變化情況，回流焊后，允許線路板有少許但均勻的變色。根據(jù)檢查結(jié)構(gòu)調(diào)整溫度曲線，并定時檢查焊接質(zhì)量。