新聞中心

详细内容

波峰焊接中常見缺陷及其診斷,暨波峰焊接工藝和設(shè)備介紹(四)

  

  1. 概述

  波峰焊接技術(shù)的普及和應(yīng)用,對電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)的影響是劃時(shí)代的,它實(shí)現(xiàn)了PCB軟焊接的自動化,大幅度地提高了生產(chǎn)效率,而且對產(chǎn)品質(zhì)量狀況的改善也是極為明顯的,特別是軍用電子裝備生產(chǎn)中采用波峰焊接工藝后,對改善產(chǎn)品的可靠性意義更大。但由于國內(nèi)軍用電子裝備大面積采用波峰焊接還處于起步階段,因此波峰焊法焊點(diǎn)合格的判據(jù),便愈來愈受到了一些軍事部門的重視。

  波峰焊接過程中,基本上都是在PCB上來進(jìn)行的,因此在PCB上釬接缺陷主要反映在虛焊、不潤濕、反潤濕,焊點(diǎn)輪廓敷形(以下簡稱敷形)不良,橋連、拉尖、空洞、針孔、“放泡孔”、擾動焊點(diǎn)或斷裂焊點(diǎn),暗色焊點(diǎn)或顆科狀焊點(diǎn)等方面。

  2. 焊接缺陷判據(jù)及其形因診斷

  2.1 虛焊

  2.1.1 判據(jù)

  虛焊現(xiàn)象作為危害電子設(shè)備可靠性的一個(gè)隱形殺手,長期以來就受到人們的普遍關(guān)注,它降低了焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度、耐沖擊性和耐揮動性、使導(dǎo)電性變得不良。國內(nèi)外學(xué)者普遍認(rèn)為:在焊接部焊料和基體金屬的界面處沒有形成適量的合金層,就可定義為虛焊。在顯微組織上虛焊的界面主要是氧化層;而良好接頭界面顯微金相組織主要是銅錫合金薄層。

  用鉛-錫合金焊料對銅基體進(jìn)行軟釬料時(shí),在焊料與基體金屬的界面上,由于擴(kuò)散反應(yīng),從焊料方面看,僅有Sn參與了與基體金屬之間的反應(yīng)(Pb不參與化合物反應(yīng)),并從基體金屬在液態(tài)釬料一側(cè)溶蝕,并擴(kuò)散到釬料中去,這種在界面上以原子量的比例按化學(xué)方式結(jié)合起來的金屬間化合物,靠近焊料一側(cè)形成了Cu31Sn5(η相),而靠近銅的一側(cè)形成了Cu3Sn(ε相),當(dāng)溫度超過300℃時(shí)還有其它相,如Cu31Sn8(γ相)以及不明合金產(chǎn)生,國內(nèi)有試驗(yàn)報(bào)告稱:合金層的厚度為(1.3~3.5)μm的比較合適。這種合金的顯徽組織結(jié)構(gòu),如圖4-1所示。

  虛焊焊點(diǎn)表面無光澤(即失支了焊料原有的金屬光澤和光滑度)或者表面呈顆粒狀。

  

  2.1.2 形因診斷

  (1) 焊料溫度低,熱量供給不足

  焊接必須供給足夠的熱量,當(dāng)焊接部沒有加熱到最佳的潤濕溫度時(shí),就不能形成良好的合金層。在極端情況下,因焊接不產(chǎn)生浸潤,就形成了冷焊焊點(diǎn),在波峰焊接中出現(xiàn)此現(xiàn)象的主要原因是:

  (a) 焊料槽溫度低。焊點(diǎn)接合部的金屬不能加熱到能生成金屬間化合物的最適宜的溫度;

  (b) 夾送速度過快,即使焊料槽已處于最佳溫度狀態(tài),但由于夾送速度過快,焊點(diǎn)接合部金屬沒有獲得足夠的熱量,接合部溫度上升不到最佳潤濕溫度區(qū)間,焊料浸潤不完善,不能形成理想的合金層。

  (c) PCB設(shè)計(jì)不合理,導(dǎo)致了熱容量相差懸殊的許多另件引線在同一時(shí)間,同一溫度下進(jìn)行釬接時(shí),將使各元器件焊點(diǎn)上溫度出現(xiàn)明顯的差異。熱容量大的,因吸取的熱量不足而溫度降低,引起浸潤條件惡化,形成不了理想的合金層。

  (2) PCB和元器件引線可焊性差

  液體與固體接觸時(shí),總是存在著潤濕性問題,影響潤濕性的主要因素是:

  (a) 被接合的基體金屬表面氧化、污染

  由于在接合金屬表面上形成的氧化膜或者污染膜,通常比拼合母材具有更高的表面自由能,它們在接合面起隔離原子的作用而成為釬接的障礙。因此,釬接中的“潤濕”過程,只有將它們除去后才會發(fā)生。

  (b) 焊料槽溫度過高

  由于焊料槽溫度過高。焊料與母材表面加速氧化而造成焊料表面張力增加,附著力減少,而且高溫還溶蝕了母材的粗糙表面,使毛細(xì)作用減少,浸流性下降,如圖4-2所示。

  

  波峰焊接中焊料槽的溫度超過270℃時(shí),就可能出現(xiàn)此現(xiàn)象。

  (a) 釬料槽溫度偏低

  焊料槽溫度偏低造成潤濕不良,是因?yàn)樵诘蜏叵潞噶系牧鲃有、流布性都較差,而界面上原子擴(kuò)散的激活能也小,沒有或不足以形成合金,故表現(xiàn)為潤濕性差或不潤濕。

  (b) 焊接時(shí)間過長

  可焊性隨加熱時(shí)間的增加而降低,如圖4-3所示。

  

  加熱時(shí)間增加而潤濕性變差的原因主要是由于弱潤濕現(xiàn)象所致,即當(dāng)“潤濕”已經(jīng)發(fā)生,焊接界面已經(jīng)產(chǎn)生了合金層,但若焊料保持熔化狀態(tài)的時(shí)間過長,則金屬間化合物層會生長得大厚,而焊料對這層金屬間化合物的潤濕要比對 ** 的基體金屬母材的潤濕更困難,因此在波峰焊接中夾送速度小于0.5米/分以下是不可取的。

  2.2 不潤濕及反潤濕

  2.2.1 判據(jù)

  2.2.1.1 不潤濕

   波峰焊接后,基體金屬表面產(chǎn)生不連線的焊料薄膜,在不潤濕的表面,焊料根本就沒有與基體金屬完全接觸,因而可以明顯地看到 ** 的基體金屬表面。

  2.2.1.2 反潤濕

  波峰焊接中,焊料首先潤濕基體金屬表面,后因潤濕不好而回縮,從而在基體金屬表面留下一層很薄的釬料層,同時(shí)又?jǐn)鄶嗬m(xù)續(xù)的有些分離的焊料球。大焊料球與基體金屬相接觸處有很大的接觸角,如圖4-4所示。

  

  2.2.2 形因診斷

  2.2.2.1 不潤濕:

  很多原因都產(chǎn)生不潤濕現(xiàn)象,主要原因如下:

  (1) 基體金屬不可焊;

  (2) 使用助焊劑的活性不夠或助焊劑變質(zhì)失效;

  (3) 表面上的油或油脂類物質(zhì)使助焊劑和焊料不能與補(bǔ)焊表面接觸;

  (4) 波峰焊接時(shí)間和溫度控制不當(dāng)。例如,焊接溫度過高或者熔化釬料的接觸時(shí)間過長。

  金屬間化合物層長得大厚以致釬料又會剝落下來,其影響與虛焊相似。

  2.2.2.2 反潤濕:

  反潤濕的形因類似于非潤濕情況。此外,在基體金屬表面上某種形式的玷污也會引起半潤濕現(xiàn)象,例如清洗時(shí)把磨料嵌入表面即是一例。另外當(dāng)焊料槽里的金屬雜質(zhì)濃度達(dá)到一定值后,也會產(chǎn)生半潤濕狀態(tài)。

  在那種由于表面嚴(yán)重污染而導(dǎo)致可焊性不良的極端情況下,在同一表面上會同時(shí)出現(xiàn)非潤濕和半潤濕共存的狀態(tài)。

  2.3 松動

  2.3.1 判據(jù)

  波峰焊接后若敲振焊點(diǎn),引線就會松動,甚至完全脫出。

  2.3.2 形因診斷

  造成焊點(diǎn)松動的原因是:

  (1) 焊料與基體金屬之間未能充分融合,即焊料未能充分潤濕基體金屬;

  (2) 波峰焊接中,焊料未充分冷卻凝固就碰了引線,焊料凝固后,內(nèi)部產(chǎn)生空隙使引線松動;

  (3) 元器件引線助焊預(yù)處理不良,焊料對引線潤濕性降低,這對勉強(qiáng)用大量的焊料覆蓋釬接處,也會產(chǎn)生松動。

  2.4 焊點(diǎn)的輪廓敷形

  2.4.1 焊料過多(堆焊)及過少(干癟)

  2.4.1.1 判據(jù)

  (1) 焊料過多(堆焊):

  焊料在焊點(diǎn)有堆集過多而形成凸?fàn)畋砻嫱庑危床灰娫骷輪廓,如圖4-5(a)所示。

  

  (2) 焊料過少(干癟):

  波峰焊接中焊料未達(dá)到規(guī)定的釬料量,不能完全封住被連接的導(dǎo)線,使其部分暴露在外。從外觀上看,吃錫量嚴(yán)重不足、干癟,一般表現(xiàn)為接觸角θ<150,如圖4-5(b)所示。

  

  有些人認(rèn)為,焊點(diǎn)上的焊料量寧多勿少,多強(qiáng)度好,實(shí)際上這是一種錯(cuò)誤的概念。大量的研究試驗(yàn)結(jié)論認(rèn)為:釬接的結(jié)合強(qiáng)度不取決于釬接部位釬料量的多少,釬料量的單元面積的強(qiáng)度影響不大。在某一范圍內(nèi),抗拉強(qiáng)度與釬料量大約成直線關(guān)系增加,但超過某一界限后就幾乎不變。

  究竟多少就算合適呢?日本田中和吉分別以插孔引線和貼裝引線兩種安裝實(shí)例作了如下說明。

  (A) 貼裝圓形截面引線

  圖4-7為貼裝在PCB焊盤上的圓形截面引線,在圖4-7(a)中,過引線的外圓周上的A(或B)點(diǎn)以引線半徑r畫一圓弧,在接觸角為150的射線相切。該曲線下部的釬料量直接影響釬接強(qiáng)度;而位于該曲線上部的釬料量對強(qiáng)度幾乎沒有什么影響。當(dāng)曲線半徑r增大,失去圓弧并與接觸角為450的一邊完全重疊,如圖4-7(b)所示,一旦超過直線,其強(qiáng)度值的誤差變得很大,平均抗拉強(qiáng)度也比最高值低。

  針對圖4-7(a)貼裝圓形截面引線的敷形要求定性地規(guī)定如下:

  在圖中4-7(a)中:

  

   A-B段:應(yīng)以最小量的釬料覆蓋在引線上;

  C段: 呈凹狀的平滑外貌;

  D段: 包括焊盤、導(dǎo)線和釬料在內(nèi)的整體須無一切外來物(多余物);

  E段: 在此點(diǎn)導(dǎo)線、焊盤和釬料須完全融合在一起,且導(dǎo)線須緊貼在焊盤上。

  

  (A) 插裝直引線

  在PCB上插裝并焊接圓形截面引線時(shí),在接觸角θ小于150,則抗拉強(qiáng)度測量值的誤差就大,且抗拉強(qiáng)度的平均溫度值要比在良好的釬接狀態(tài)得多,而當(dāng)接觸角θ大于450時(shí),抗拉強(qiáng)度的誤差也大,平均抗拉也比最大值低一些,接觸角的最佳范圍為:150<θ<450。美國學(xué)者E H Keeler給出的接狀模型,如圖4-8所示,圖中要求釬料對伸出引線的浸潤高度H≥3D。

  2.4.1.2 形因診斷

  上面分析了焊點(diǎn)的最佳敷形,那么敷形形狀受哪些因素影響的呢?有下列三方面的情況。

  (1) 接頭金屬表面狀態(tài)與敷形的關(guān)系

  (a) 引線表面狀態(tài)與敷形的關(guān)系

  如果基體金屬表面氧化,且助焊劑也難以消除時(shí),或者由于基體金屬表面的凹凸不平,在潤濕角θ>900的大潤濕角狀態(tài)下,引線表面的凹凸面上就變成機(jī)械嚙合式的接合,由于它的潤濕角很大,釬料隆起隨之增大。

  (b) PCB銅箔表面狀態(tài)與敷形的關(guān)系

  對PCB來說,由于表面可彈性差,或者由于存在著凹凸不平,使得PCB板的真實(shí)表面積增大了,在θ>900(難于潤濕)的場合下,結(jié)果就越來越向妨礙潤濕方向發(fā)展,便得焊接表面敷形愈來愈惡化。

  (2) PCB布線設(shè)計(jì)不規(guī)范與敷形的關(guān)系

  (A) 尺寸配合不當(dāng)?shù)挠绊?/p>

  尺寸配合不當(dāng)主要是指:焊盤與孔(簡稱盤一孔)、焊盤與引線(簡稱盤一線)、孔與引線(簡稱孔一線)等之間的尺寸配合關(guān)系,對此國家已制定了相應(yīng)的約束標(biāo)準(zhǔn),因此本文對此僅作定性分析如下:

  (a) 盤一線

  盤一線尺寸配合正確與否對焊點(diǎn)敷形影響很大,由圖4-9所示,釬接過程中焊點(diǎn)的液滴要同時(shí)受到沿焊盤表面和引線表面兩個(gè)方向的吸附力F1、F2的作用,而使液面成彎月狀。當(dāng)引線直徑和伸出高度(H)一定時(shí),吸附力F2則基本上是一個(gè)定值,因此吸附力F1將成為影響焊點(diǎn)敷形的主要因素。而力F2的大小取決于焊盤面積的大小。當(dāng)出現(xiàn)大焊盤、小引線時(shí),液滴大部分補(bǔ)力F1拉到焊盤表面上去,焊點(diǎn)外觀表現(xiàn)為吃錫不足,干癟。與此相似,當(dāng)焊盤一定,而引線過粗或H值過大時(shí),也會出現(xiàn)吃錫量不足、干癟的輪廓敷形。

  

  

  (b) 焊盤與印制導(dǎo)線的連接

  基于與(a)同樣的分析,在PCB布線設(shè)計(jì)時(shí),若出現(xiàn)盤一線不分、連片、或者盤一線相近等情況時(shí),如圖4-10所示,也分出現(xiàn)焊點(diǎn)干癟現(xiàn)象。

  (c) 盤一孔不同心的影響

  波峰焊接中沿焊盤圓周吃錫不均勻的現(xiàn)象,幾乎都發(fā)生在盤一孔不同心的情況下,如圖4-11所示,由于金屬表面對液滴的吸附力是與表面面積的大小有關(guān)的,面積大的表面表現(xiàn)的吸附力也大,這就導(dǎo)致了液滴總是從窄處流向?qū)捥,窄處的釬料被拉走,而出現(xiàn)沿圓周方向不對稱的敷形,當(dāng)然波峰焊接時(shí)傾角過大,夾送方向不妥也是造成此現(xiàn)象的原因之一。

  

  (1) 波峰焊接工藝參數(shù)選擇與敷形的關(guān)系

  在波峰焊接操作中,若釬料槽溫度過高,夾送速度過慢以及傾角過大時(shí)都將可能導(dǎo)致焊點(diǎn)干癟。溫度和夾送速度的影響,前面已有相近的解釋,故不多敘。傾角過大時(shí)將迫使波峰的工作段前移到速度很大的區(qū)間。由于釬料液體下沖力很大,粘附在焊點(diǎn)上的釬料液滴被高速液流過渡沖刷。從而導(dǎo)致焊點(diǎn)干癟且敷形不對稱的不良焊點(diǎn)。

  

  另一方面,當(dāng)預(yù)熱溫度不夠,焊接溫度偏低,或者傳送速度太快,傾角過小時(shí),又極易產(chǎn)生銳細(xì)而有光澤的拉尖。而當(dāng)焊接溫度過高;或者夾送速度太慢時(shí);釬料與基體金屬之間生成了不適宜的金屬間化合物(如γ相的Cu31Sn8等);或者是融入了其它金屬雜質(zhì)時(shí),也往往出現(xiàn)帶有光澤的圓狀拉尖。

  2.5 空洞

  2.5.1 判據(jù)

  空洞亦稱孔穴,是由于釬料尚未全部填滿PCB的插件孔而出現(xiàn)的現(xiàn)象,如圖4-12所示。這種缺陷有時(shí)也會造成電氣導(dǎo)通不良。由于強(qiáng)度減弱,即便暫時(shí)焊上了,但在使用中會因環(huán)境惡化而脫焊。

  2.5.2 形因診斷

  (1) 孔-線配合關(guān)系嚴(yán)重失調(diào),孔大引線小,波峰焊接時(shí)幾乎100%出現(xiàn)孔穴現(xiàn)象;

  (2) PCB打孔偏離了焊盤中心;

  (3) 焊盤不完整;

  (4) 孔周圍氧化或有毛刺;

  (5) 引線氧化、臟污、預(yù)處理不良;

  (6) 孔金屬化處理時(shí)兩種金屬的熱容量差別大。

  2.6 “放炮”孔

  2.6.1 判據(jù)

  “放炮”孔也有稱為氣孔或針孔,如圖4-13所示。將引線扦入PCB板釬件孔內(nèi),波峰焊接時(shí),在引線的根部附近出現(xiàn)有噴火口式的釬料隆起,其中心還有小孔,孔的下面往往還掩蓋著很大的空間。焊點(diǎn)表面出現(xiàn)的這種球狀小空穴,空穴內(nèi)部是光亮且光滑的!胺排荨笨卓梢院苄,要注意不要與釬料凝固時(shí)產(chǎn)生收縮所造成的一般表面凹痕相混淆!胺排荨笨走@種缺陷乍看起來似乎是空洞,其實(shí)它與空洞是不相同的,空洞通常是貫空孔。其形因大多是孔-線間間隙配合不當(dāng)?shù)仍蛟斐,而“放泡”孔是非貫穿孔,它們之間的形因有本質(zhì)的不同!胺排荨笨走@種缺陷在電氣上暫時(shí)也能導(dǎo)通,不發(fā)生電氣故障,但會因使用環(huán)境而惡化,釬料開裂造成導(dǎo)通不良。

  

  2.6.2 形因診斷

  (1) 助焊劑過量或焊前溶劑揮發(fā)不充分;

  (2) 環(huán)境中的水分或電鍍的有機(jī)殘留物夾雜在金屬化孔中;

  (3) 夾雜在液態(tài)釬料中或截留在PCB板面上的空氣泡造成;

  (4) PCB焊盤插件孔排氣不良;

  (5) 波峰焊接時(shí),被加熱的基體金屬的熱容量很大,雖然焊接已經(jīng)結(jié)束,但是它背面尚未冷卻,由于熱慣性,溫度仍然上升,此時(shí)焊點(diǎn)外側(cè)開始凝固,而焊點(diǎn)內(nèi)部溫度降低得慢,殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹,擠壓外表面上即將凝固的釬料而噴出。從而在焊點(diǎn)內(nèi)部形成氣泡。

  (6) 當(dāng)焊點(diǎn)釬料量堆集過多時(shí),焊后的凝固過程首先是從表面開始的,然后再往內(nèi)部發(fā)展,由于表層首先凝固形成一固態(tài)外殼,再隨著內(nèi)部釬料由液體轉(zhuǎn)變?yōu)楣虘B(tài)的過程中,內(nèi)部釬料體積不斷收縮,從而留下了未能填充的小空間而形成內(nèi)部空洞,這種空洞從焊點(diǎn)外觀看無任何痕跡,只有靠X光探查才能發(fā)現(xiàn),因此釬料過多的焊點(diǎn)是不可取的。

  2.7 受擾動焊點(diǎn)

  2.7.1 判據(jù)

  受擾動焊點(diǎn)通常外觀粗糙,呈粉粒狀,而且焊角不均勻,如圖4-14所示。

  

  2.7.2 形因診斷

  當(dāng)焊點(diǎn)正在凝固時(shí),由于振動和抖動等原因,使元器件引線發(fā)生了位移,而造成焊點(diǎn)凝固不均勻,剩下尚未凝固的液態(tài)釬料,不能橋連所有已形成的晶粒界面,最終會產(chǎn)生應(yīng)力而引起焊點(diǎn)斷裂,傳送帶的抖動和振動是形成此缺陷的根源,在高可靠性產(chǎn)品中(如航天電子產(chǎn)品)采用鋼帶傳送就能有效地避免此現(xiàn)象的發(fā)生。

  2.8 暗色焊點(diǎn)或顆粒狀焊點(diǎn)

  2.8.1 判據(jù)

  此類焊點(diǎn)的主要特牲是表面呈暗灰色或者發(fā)白,有時(shí)表面還出現(xiàn)顆粒狀(粗晶)。

  2.8.2 形因診斷

  (1) 釬料槽中金屬雜質(zhì)聚集造成,特別是釬料槽中雜質(zhì)金屬金和銅的過量積累,將很快使焊點(diǎn)外觀呈暗灰色或者發(fā)白,純凈的釬料具有很強(qiáng)的韌性和抗拉強(qiáng)度,但是,當(dāng)釬料層中過量生成銅錫合金時(shí),這些合金和釬混合狀態(tài)存在,使得釬料變脆,這種脆性是由于冷卻時(shí)結(jié)晶顆粒收縮,并在晶間形成徽細(xì)龜裂所致、金的這種性質(zhì)尤明顯,它與錫、鉛等金屬生成脆性的、抗沖擊性很弱的合金。因此,美國宇航局(NASA)采用了先清除鍍金層,然后再進(jìn)行軟釬接的工藝。

  (2) 釬料中的含錫量降低,焊點(diǎn)的光亮主要是錫的作用而不是鉛,在使用過程中錫在合金中因消耗而減少,造成焊點(diǎn)發(fā)暗;

  (3) 某些高活性助焊劑殘留在焊點(diǎn)上時(shí)間過長,焊點(diǎn)受化學(xué)浸蝕而發(fā)暗;

  (4) 使用防氧化油時(shí),釬料槽中已經(jīng)碳化的防氧化油,也常常使焊點(diǎn)產(chǎn)生顆粒狀和出現(xiàn)凹凸不平的外觀;

  (5) 焊接時(shí)過熱也會使釬料表面失去其特有的金屬光澤。

  2.9 冷焊

  2.9.1 判據(jù)

  波峰焊后焊點(diǎn)出現(xiàn)熔滴狀不規(guī)測的角焊縫,基體金屬和釬料之間不潤濕或潤濕不足,甚至出現(xiàn)裂紋。

  2.9.2 形因診斷

  (1) 如果釬料槽的溫度還遠(yuǎn)未達(dá)到潤濕所要求的溫度,就試圖焊接,就將導(dǎo)致因溫度過低基體金屬潤濕不良而導(dǎo)致電連接不良或根本沒有連通;

  (2) PCB夾送速度太高,釬接時(shí)間過短,焊點(diǎn)基體金屬無法熱透;

  (3) PCB上存在著熱容量差異過大的元器件,在正常焊接時(shí)由于熱容量大的元器件的引腳焊點(diǎn)積累不到足夠的熱量,達(dá)不到發(fā)生潤濕的溫度。

  2.10 拉尖

  2.10.1 判據(jù)

  波峰焊接后PCB上局部釬料呈鐘乳石狀或冰柱形的現(xiàn)象,稱為拉尖,如圖4-15所示,拉尖大多發(fā)生在PCB銅箔電路的終端,PCB經(jīng)過波峰時(shí),PCB上的液態(tài)釬料下墜受到限制的時(shí)候,出現(xiàn)此現(xiàn)象,在高頻、高壓電路中,尤其需要注意此類缺陷。

  

  2.10.2 形因診斷

  拉尖發(fā)生的原因主要是:

  (1) PCB夾送傾角大小,例如:取傾角60~70時(shí),就可以有效地抑制拉尖的形成:

  (2) 釬料槽中釬料受金屬雜質(zhì)鋅或鋁污染,當(dāng)這些雜質(zhì)金屬含量增高時(shí),釬料出現(xiàn)粘著力很大的氧化膜而導(dǎo)致的結(jié)果;

  (3) 釬料溫度、夾送速度及助焊劑的活性和濃度等都能影響拉尖的形成。在波峰焊時(shí),從拉尖的形狀大致可以知道釬料槽的溫度以及夾送速度是否合適。當(dāng)拉尖有金屬光澤且呈細(xì)尖狀時(shí),則不是釬料槽的溫度低就是夾送速度過快;而當(dāng)拉尖呈圓、短、粗而無光澤狀態(tài)時(shí),則原因正好與上完全相反。

  2.11 橋連

  2.11.1 判據(jù)

  釬料將PCB相鄰的導(dǎo)線之間連接起來,叫做橋連,如圖4-16所示。

  

  2.11.2 形因診斷

  橋連是波峰焊接中最常見的高發(fā)性焊接缺陷,形因相當(dāng)復(fù)雜,故在第五章專門對此問題進(jìn)行研究分析,此處從略。

  2.12 印制電路板起白點(diǎn)或分層

  2.12.1 判據(jù)

  這類缺陷,在浸焊或波峰焊接后?砂l(fā)現(xiàn)這種毛病。白點(diǎn)或布紋出現(xiàn)在表面或材料里,既可在局部出現(xiàn)(如PCB板邊緣或孔的周圍),也可在大面積上出現(xiàn)。

  2.12.2 形因診斷

  (1) 大面積起泡是由于基板層壓材料中的濕氣和揮發(fā)物引起的:

  (2) 機(jī)械加工不良使基板周邊和孔周圍出現(xiàn)分層,使得PCB在制造過程中吸收了水分或儲存過程中吸收了濕氣;

  (3) 層壓板結(jié)構(gòu)不均衡、層壓板固化不完全、層壓板應(yīng)力釋放不良或者銅箔延展性差;

  (4) 若波峰焊接過程中露出纖維或嚴(yán)重起白點(diǎn),這是由于過度地與溶劑(助焊劑)接觸的緣故,特別是含氧的溶劑,可使樹脂軟化所致。

  (5) PCB基板受熱時(shí),固定得很緊的大元件或連接終端會使基板材料產(chǎn)生很大的應(yīng)力,結(jié)果在此密集區(qū)哉的周圍起白點(diǎn),基板在浸焊或波峰焊接過程中或之后,所受應(yīng)力、撓曲既可在局部出現(xiàn),也可能在大面上出現(xiàn)。

  

  針對上述原因,在波峰焊接之前將PCB板在溫度100℃下烘烤1小時(shí)左右,這對抑制此缺陷是有益的。如果鑒定后確是基材質(zhì)量不好所造成,則應(yīng)當(dāng)作廢品報(bào)廢。

  3. 清洗中產(chǎn)生的白色污染

  3.1 清洗中產(chǎn)生的缺陷之一──白色殘留物

  PCB在不適當(dāng)?shù)那逑粗兴斐傻陌咨珰埩粑铮鐖D4-17所示。產(chǎn)生白色殘留物多。對于所有已被鑒定為白色殘留物的問題,其形成情況卻各不相同。主要形因如下:

  [1] PCB板的原因:由于基板制造中所使用的環(huán)氧樹脂及阻焊膜固化不完全,在PCB焊后清洗時(shí)出現(xiàn)白的現(xiàn)象,它實(shí)際上是樹脂的殘留物,因此,嚴(yán)格控制PCB板的制造質(zhì)量,是克服此現(xiàn)象的唯一措施;

  [2] 焊接過程中引的:當(dāng)使用松香助焊劑時(shí),在波峰焊接的高溫下,松香與熔融的釬料合金發(fā)生化學(xué)反應(yīng),生成松香酸錫鹽類,它不易被清洗干凈而使PCB板面泛白;

  [3] 助焊劑引起的:這是產(chǎn)生白色殘留物的主要原因,它主要是由于松香助焊劑的聚合作用或水浸泡漆膜所引起的,當(dāng)那些助焊劑的材料中的松香聚合的時(shí)候,某些松香成為長鏈分子,這些長鏈分子不能溶于通常使用的溶劑,因此,清洗助焊劑的溶劑只溶解短鏈松香和原來的松香,而后留下的粘性很強(qiáng)的白色粉末則是聚合松香,一旦形成了聚合松香,甚至連最好的助焊劑溶劑也不能溶解它。然而,有一種方法可以除去它。即將PCB用一種松香基助焊劑再涂覆,則在助焊劑中的松香就可以溶解聚合松香,只要溶液中有足夠的松香提供給聚合松香溶解,整塊PCB板就能很容易地用常規(guī)的清洗方法重新清洗;

  [4] 清洗溶劑引起的:使用醇類清洗劑時(shí),醇類清洗劑與松香酸作用生成松香脂而成為白色殘留物,由于清洗溶劑大多沸點(diǎn)都較低,當(dāng)它揮發(fā)時(shí)會吸收周圍空間的熱量,若在潮濕的環(huán)境下,隨著溶劑的揮發(fā)會造成空氣中水分冷凝,在PCB上留下白色斑痕。此外,清洗溶劑的選擇必須考慮與清洗對象(如助焊劑、阻焊劑、預(yù)涂助焊劑等)的相容性,若不相容也會引起發(fā)白。

  3.2 清洗中產(chǎn)生的缺陷之二──白色粉點(diǎn)

  由于清洗方法不當(dāng)或不徹底而產(chǎn)生的另一種缺陷,即在PCB板和表面涂層之間形成的白色粉末狀斑點(diǎn),如圖4-18所示。不要把這種白色粉點(diǎn)和前面介紹的層壓基板的起白點(diǎn)混淆。雖然兩種缺陷看起來相似,然而它們之間卻有本質(zhì)的差別。層壓基板起白點(diǎn)與多層PCB板某些分層有關(guān),它是發(fā)生在層壓板中缺少權(quán)脂的地方,而且早在波峰焊接之前就能顯露出來。而白色粉點(diǎn)的出現(xiàn)則是PCB板上離子污染的癥狀,它表明PCB清洗不徹底,是一種嚴(yán)重危害PCB電路部件長期工作可靠性的一種缺陷。

  

  形成白色粉點(diǎn)的根本原因是PCB清洗不徹底,存在離子污染的結(jié)果。例如在PCB板上當(dāng)存在氯元素時(shí),氯就要浸蝕釬料中的鉛,形成的氯化鉛(PbCl2)是附著力相當(dāng)差的化合物,在含有CO2的潮濕空氣中,氯化鉛是不穩(wěn)的,會形成循環(huán)腐蝕反應(yīng),這樣氯化鉛很容易轉(zhuǎn)變?yōu)檩^穩(wěn)定的碳酸鉛,并在轉(zhuǎn)變過程中釋放出另一個(gè)氯離子,該氯離子再次游離侵蝕氧化鉛。該轉(zhuǎn)變過程的最終產(chǎn)物碳酸鉛層是多孔的白色粉點(diǎn)狀材料,它不能保護(hù)金屬。上述反應(yīng)過程一直無休止地循環(huán)進(jìn)行下去,直到釬料合金中的所有鉛都消耗盡為止。

  4. 波峰焊接中常見缺陷的因果關(guān)系圖

  4.1 拉尖

  

  

  

  

  

  

  

在線表單提交
更多
您的姓名
聯(lián)系方式
留言內(nèi)容

在線留言 / 我們的客服人員收到您的留言后將第一時(shí)間向您取得聯(lián)系

傳真:(0755) 29939876

聯(lián)系電話:0755-29939993  29939994

24h銷售熱線:13828818369

24h售后服務(wù)熱線:13590149467



email:mindray@126.com

地址:深圳市寶安區(qū)沙井鎮(zhèn)新橋第三工業(yè)區(qū)金元二路19號

Copyright @ 2018 . All rights reserved. 

技术支持: 凡客科技 | 管理登录
seo seo