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波峰焊接不良案例 ------少錫

  

  * 在日常波峰焊生產(chǎn)中經(jīng)常碰到過爐上錫不良問題,如碰到少錫現(xiàn)象,通過調(diào)整優(yōu)化過爐參數(shù),檢查設(shè)備及PCB板周期,元件物料等等來分析改善問題,但有些問題是細(xì)微的,不易發(fā)現(xiàn),很難找到根因所在。

  * 通常采用魚骨圖的分析方法來尋找根因,這時就要做相應(yīng)試驗數(shù)據(jù)來驗證分析問題是否正確,有條件的還需第三方協(xié)助支援,如供應(yīng)商。

  * 案例:繼電器封裝標(biāo)準(zhǔn)影響引腳過波峰焊接少錫

   某款產(chǎn)品型號在過波峰焊中出現(xiàn)部分繼電器引腳處少錫,但此不良焊點后焊執(zhí)錫無異常,不良約19%。

  * 一、焊接不良品原因:* 不良發(fā)生位置在繼電器引腳焊盤處,繼電器引腳焊盤易少錫空洞。如圖

  

  

  

  * 二、焊接不良品已拆下作分析1:

  波峰焊接不良案例少錫(1)

  

  * 二、對繼電器不良品引腳焊錫進行鏡驗分析2:

  

  

  * 二、對未使用繼電器焊接品引腳進行鏡驗分析3:

  

  * 二、不良品鏡驗分析4:

  

  

  * 二、不良品引腳灌膠分析5:

  

  

  

  * 二、焊接不良品原因分析6:

  

  

  

  * 二、間接的焊接夾具影響分析7:

  

  

  

  * 三、改善措施:* 1.物料供應(yīng)商調(diào)整控制標(biāo)準(zhǔn);* 2.調(diào)整繼電器引腳膠高度,把控制標(biāo)準(zhǔn)從高出外殼定位苞0.4mm以內(nèi)調(diào)整為高出外殼定位苞0.2mm以內(nèi)

  

  

  * 總結(jié):* 非常感謝生產(chǎn)部,品質(zhì)部,工程部相關(guān)同事配合支持,以及供應(yīng)商協(xié)助配合改善,此焊接不良現(xiàn)象得到徹底改善。

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