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貼片電阻虛焊或者假焊的原因

  貼片電阻是目前最常見(jiàn)的電阻器之一,廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子產(chǎn)品,如手機(jī),智能家居,車(chē)載以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等等,雖然隨著機(jī)械化生產(chǎn)的推進(jìn)改革,但是貼片電阻在使用過(guò)程中還是會(huì)有很多很多的問(wèn)題,如斷裂,燒毀,虛焊等等,下面我們就講解貼片電阻的虛焊原因。

  常見(jiàn)貼片電阻虛焊或者假焊的主要原因有如下幾種:

  1.來(lái)料檢查,即檢查PAD是否氧化,0603電阻焊端是否有氧化,或者是否是一端氧化,另外一端沒(méi)有氧化;對(duì)立碑有比較大的影響;

  2.鋼網(wǎng)0.12,1:1是可以的,檢查一下鋼網(wǎng)的張力對(duì)印刷的影響;

  3.錫膏印刷后的成模情況,是否有塌邊,少錫,錫臟等,對(duì)立碑跟橋連影響比較大;

  4.檢查一下貼片,貼片后的CHIP是否有偏移,錫膏是否被壓到綠漆上。

  5.pcb的電阻焊盤(pán)的設(shè)計(jì),焊盤(pán)間的距離是否太窄,或者是否太寬,焊盤(pán)量變的錫膏量及焊盤(pán)量?jī)蛇叺拇笮。瑢?duì)立碑有極大的影響。

  6.爐溫曲線的設(shè)置,這點(diǎn)要根據(jù)助焊劑的特性還有設(shè)備的能力去調(diào)節(jié),可以試試提高保溫區(qū)的時(shí)間跟溫度,使得保溫區(qū)跟回流區(qū)一個(gè)比較好的軟過(guò)渡;

  7.pcb進(jìn)爐子的方向。

  如果是這樣,建議更換錫膏吧。

  當(dāng)然,站立應(yīng)該是焊盤(pán)大小不一引起的。

  還有就是你可以具體說(shuō)出你們制程條件嗎,如錫膏類(lèi)型,溫度設(shè)定,有無(wú)氮?dú)?爐子類(lèi)型 ,這些相關(guān)因素要統(tǒng)一參照才有理由確定在現(xiàn)有條件下有無(wú)改善空間。

  8.成是來(lái)料的問(wèn)題拉,不過(guò)沾錫用烙鐵并不一定可以看出此元件是氧化了,因?yàn)槿绻涎趸粐?yán)重的話,在烙鐵的高溫下,很容易破壞那層氧化膜,建議你把元件沾點(diǎn)錫漿,在過(guò)回流焊,看是否上錫試下。深銷(xiāo)售的品牌有:華德,天二,億能,旺詮,乾坤,光頡,susumu等品牌。

  

  

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