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回流焊立碑的原因和解決方法本章廣晟德回流焊為大詳細(xì)的講解回流焊接后元件的立碑是怎么形成的及如何避免立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生。在回流焊接中,片式元件經(jīng)常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象,稱為立碑,又稱為吊橋、曼哈頓現(xiàn)象,如圖所示: ** t元件立碑?
** t回流焊立碑
同樣種焊接缺陷,出現(xiàn)這么多的名稱,可見這種缺陷經(jīng)常發(fā)生并受到人們重視。立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡,因而元件兩端的力矩也不平衡,從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。下列情形均會導(dǎo)致元件兩邊的潤濕力不平衡。 1.焊盤設(shè)計與布局不合理 如果元件的兩邊焊盤與地相連接或有側(cè)焊盤面積過大,則會因熱熔量不均勻而引起潤濕力不平衡。PCB表面各處的溫度差過大以致元件焊盤吸熱不均勻以及大型器件QFP,BGA和散熱器周圍小型片式元件出現(xiàn)溫度不均勻,均會導(dǎo)致潤濕力不平衡;解決辦法是改善焊盤設(shè)計與布局。 2.錫膏與錫膏印刷 錫膏的活性不高或元件的可焊性差,錫膏熔化后,表面張力不樣,同樣會引起焊盤潤濕力不均勻。兩焊盤的錫膏印刷量不均勻,多的邊會因錫膏吸熱量增多,熔化時間滯后,也會導(dǎo)致時間滯后,也會導(dǎo)致潤濕力不均勻。解決辦法是選用活性較高的錫膏,改善錫膏印刷參數(shù),特別是模板的窗口尺寸。 3.貼片 Z軸方向受力不均勻,會導(dǎo)致元件浸入到錫膏中的深淺不,熔化時會因時間差而導(dǎo)致兩邊的潤濕力不均勻。元件貼片移位會直接導(dǎo)致立碑。解決方法是調(diào)節(jié)貼片機(jī)參數(shù)。 4.回流焊的爐溫曲線 PCB工作曲線不正確,原因是板面上溫差過大,如爐體過短和溫區(qū)太少所致。解決辦法是根據(jù)每種產(chǎn)品調(diào)節(jié)溫度曲線。良好的工作曲線應(yīng)該是:錫膏充分熔化;對PCB/元器件熱應(yīng)力小;各種焊接缺陷低或。 通常少應(yīng)測量三個點: A)焊點溫度205~220℃; B)PCB表面溫度大< 240℃; C)元件表面溫度<230℃。 5.回流焊爐中的氧濃度 采用N2保護(hù)回流焊,會增加焊料的潤濕力,但越來越多的報導(dǎo)說明,在氧含量過低的情況下發(fā)生立碑的現(xiàn)象反而增多。通常認(rèn)為氧含量控制在100 x 10-6左右為適宜。 |