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波峰焊線路板接質量要求波峰焊是焊接的有引腳元器件的線路板，從線路板正面插裝電子元器件，從線路板反面把元件腳和線路板焊接在起。波峰焊線路板質量上要求有哪些，這里簡單介紹一下。
一、波峰焊點的外觀上，焊點表面應完整、連續(xù)、光滑，焊料量適中，無大氣孔和砂眼。 二、波峰焊線路板焊點保障潤濕性。焊點潤濕性好，呈彎月形。插件的潤濕角θ應小于90，最好為15~45。芯片元件的嵌入潤濕角θ應該小于90。焊料應該完全分布在芯片元件的金屬化端，以形成連續(xù)和均勻的涂層。 三、波峰焊線路板在缺失焊接、虛擬焊接和橋接等缺陷應降至最低。 四、側重點元件體。焊接后，安裝組件無損傷、無損耗、無端電極脫落。 五、波峰焊線路板的插裝元件上，要求待插入元件的元件表面鍍錫(包括元件引腳插入孔和金屬化孔)。 六、波峰焊線路板的表面,印刷電路板焊接后表面允許有微小的變色，但不允許出現嚴重的變色和起皺、焊膏起泡和剝落。 |
