QFN（QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一，它通常是長方形或正方形，中間有一個大的接地焊盤，封裝四側(cè)配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱通道，用于釋放封裝內(nèi)的熱量。通常將散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。由于其本身沒有引腳，封裝周圍的焊盤和PCB焊接實現(xiàn)電氣連接，所以對焊接的工藝要求極高，特別是焊盤周圍爬錫高度對于一些高靠性產(chǎn)品的穩(wěn)定性有很大的影響，在文中根據(jù)我司平時生產(chǎn)中的一些實際案例和經(jīng)驗總結(jié)，列舉了一系列的解決方案，得到了大家的積極響應(yīng)，感謝大家的支持。對于QFN側(cè)邊pad上錫高度達到50%以上的必要性，大家討論和回復(fù)的是濃郁而熱烈。個人建議這個標(biāo)準可以執(zhí)行，但是要根據(jù)產(chǎn)品的實際應(yīng)用和需求來執(zhí)行，一博科技做為擁有四家PCBA焊接工廠，PCB對大家的提出的獨特見解和好的建議，要給一個大大的贊。比如網(wǎng)友龍鳳呈祥的回復(fù)比較客觀公正有說服力。

  【1】It depends….客戶需求（客戶是上帝）以及項目產(chǎn)品實際類型而定，不能一概而論：【2】、若是軍工級、航天級高精尖產(chǎn)品，肯定有必要爬錫達到50%以上，達到或高于IPC三級標(biāo)準。若是一般產(chǎn)品就沒必要了。一般的達到IPC二級標(biāo)準就可以了，畢竟1.價格相對較低 2.錫膏較多分布在QFN底下，機械強度較高。3.不涂助焊音也不會增加PCB二次腐蝕，采用一次性過爐，元件傷害相對較小。缺點是存在裸銅現(xiàn)象�！�3】、達到IPC三級標(biāo)準以上，外觀大于50%上錫，看起來較美觀。但是1.價格相對較高2.將錫膏全部引到側(cè)面上，底部錫膏會相對較少，反而會降低QFN的機械強度3.涂助焊膏需多次過回焊爐，對電子產(chǎn)品元件傷害較大，會加速元件老化和腐蝕等其他潛在問題。4.多次過回焊爐，增加來回動作，存在撞件等品質(zhì)隱患�！�4】、實際中：使用活性較高的錫膏、鋼網(wǎng)開孔略微漲價上錫量以及生產(chǎn)完用X-RAY檢查是很常用的有效手段。

  另外網(wǎng)友鵬的提問關(guān)于阻焊厚度的問題，不同產(chǎn)品要求是不同的，另外阻焊厚度高于焊盤，在開鋼網(wǎng)時要注意優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計，防止焊接異常，大概總結(jié)如下：