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鋁基板的使用說(shuō)明

    LED鋁基板的使用說(shuō)明

    1.鋁基板在鉆孔、沖剪、切割等機(jī)械加工過(guò)程中, 小心不要弄破或污染緊靠導(dǎo)體附近的絕緣導(dǎo)熱層

    2.隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展,對(duì)加工完成的PCB板平整性的的要求也越來(lái)越高,鋁基PCB的彎曲、扭曲及平整性受所用沖剪、切割等機(jī)械加工工具的結(jié)構(gòu)及質(zhì)量的影響,還有因電路層、絕緣導(dǎo)熱層及金屬基層之間不同的膨脹系數(shù)而引起的效應(yīng)。該效應(yīng)由導(dǎo)電層(銅箔)與金屬基層(鋁板)厚度的比率確定,比率越大,彎曲程度越大。如果銅箔厚度小于金屬基層厚度的10%,則金屬基層(鋁板)將在機(jī)械性能方面占支配地位,PCB的平整性也令人滿(mǎn)意。如果銅箔厚度超過(guò)金屬基層厚度的10%,則PCB的結(jié)構(gòu)將會(huì)出現(xiàn)彎曲。

    3.因電路層(銅箔)與金屬基層之間的膨脹系數(shù)的差異,pcb鋁基板總有某中程度的彎曲。其彎曲程度也取決于保留在PCB板上銅的數(shù)量和線(xiàn)路的寬度,如果線(xiàn)路足夠窄,因膨脹系數(shù)引起的應(yīng)力就會(huì)消化在絕緣導(dǎo)熱層中。

    4.模塊功率密度越大,所需鋁基板的熱傳導(dǎo)性就要求越好,熱阻越低;4.電流載流量越大,鋁基板導(dǎo)電層(銅箔)厚度要相應(yīng)增加;

    5.在電路板的邊緣(或電路板中的一個(gè)孔)與最近的導(dǎo)體之間必須保持一個(gè)最少的絕緣屏障,一般為材料厚度+0.5mm;

    6.鋁基板絕緣擊穿電壓應(yīng)符合模塊電器絕緣性能的要求;

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