隨著線路板越來越集成化，雙面貼裝線路板會是以后的廣泛應(yīng)用，終端產(chǎn)品越來越小，越來越智能，集成度越來越高。一塊PCB電路板上堆疊出各種各樣功能的元器件，所以就需要把電路板的A面和B面全部都利用起來。廣晟德貼片機(jī)下面具體與大家分享一下。

  T貼片生產(chǎn)線

  當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后，就需要再過來打B面的元器件。那么這個時候A面和B面就會顛倒位置，原來再上面的現(xiàn)在要翻到下面，原來在下面的要翻在上面。這個翻轉(zhuǎn)只是第一步，更麻煩的是還必須要重新過T貼片回流焊，因?yàn)橛行┰�器件特別是BGA，對于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時候錫膏受熱融化有比較重的零件在底面（第一面），這個時候就有可能會因?yàn)樽灾丶由襄a膏熔融松動而使器件掉落或偏移，造成品質(zhì)異常，所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對比較重的器件焊接都會選擇在第二次焊接的時候才過回流焊。

  T貼片機(jī)

  另外，對于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時候，因?yàn)橐�杜絕某些掉件和焊錫回流問題，所以會把重要器件放在第二面打件，讓它只過一次回焊爐就好。對于其他細(xì)間腳的元器件，對于對位的精細(xì)度要求，這種器件，如果在DFM允許的情況下可以第一面就先貼裝，那么它就會比放在第二面貼裝對于精密度的控制要好。因?yàn)楫?dāng)PCB電路板在第一次回焊爐后，高溫焊接的影響下會發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形。同時而來的問題是會造成錫膏印刷產(chǎn)生微小偏移，而且第二次錫膏量難以控制。

  當(dāng)然還有一些元器件是因?yàn)橹瞥痰挠绊懀�本身就不參與A面和B面的選擇。所以如何更好的實(shí)現(xiàn)焊接的質(zhì)量最優(yōu)化，其實(shí)就是選一個對制程影響最小，品質(zhì)可以得到最佳化的步驟而已。