當PCBA加工到回流爐中時，容易發(fā)生板彎曲和板翹曲。如何防止電路板通過T回流焊爐時導致板彎曲和板翹曲？長科順（ ** . ** t-dip.com）給您分析一下吧。

  1.減少溫度對電路板應(yīng)力的影響

  由于“溫度”是電路板上的主要應(yīng)力源，只要回流爐的溫度降低或回流爐中電路板生產(chǎn)的加熱和冷卻速度減慢，彎曲和翹曲就會降低。板子可以大大減少。發(fā)生。但是，可能存在其他副作用，例如焊接短路。

  2.PCB使用高Tg板

  Tg是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，即材料從玻璃態(tài)變?yōu)橄鹉z態(tài)的溫度。Tg值越低，進入回流爐后電路板開始軟化的速度越快，變得柔軟橡膠狀。時間也會更長，電路板的變形量當然會更嚴重。使用較高Tg的板增加了它們承受應(yīng)力變形的能力，但高Tg PCB板的價格更高。

  PCBA加工

  3.增加板的厚度

  為了實現(xiàn)更輕和更薄的目的，許多電子產(chǎn)品具有1.0mm，0.8mm或甚至0.6mm的厚度。需要該厚度以防止電路板在通過回流爐后變形。強者很難。建議如果沒有薄和輕的要求，電路板最好使用1.6mm的厚度，這可以大大降低電路板彎曲和變形的風險。

  4.減小電路板的尺寸，減少面板數(shù)量

  由于大多數(shù)回流焊爐使用鏈條向前驅(qū)動電路板，因此PCB設(shè)計尺寸較大的電路板會因自重而在回流焊爐中發(fā)生變形，因此請盡量使用電路板的長邊作為電路板邊緣。將其放在回流爐的鏈條上可以減少由電路板本身的重量引起的下垂變形。也正是基于這個原因減少了板坯的數(shù)量。也就是說，當爐子結(jié)束時，盡量使用垂直于爐子方向的窄邊。實現(xiàn)最小的凹陷變形量。

  5.使用烤箱托盤夾具

  如果上述方法難以實現(xiàn)，最后一步是使用烤箱托盤來減少變形量。托盤可以減少板的彎曲的原因是因為托盤可以保持板而不管熱膨脹或收縮。在板的溫度低于Tg值然后再次硬化之后，可以保持原始尺寸。

  如果單層托盤不能減少電路板的變形，則需要在上下兩層托盤上加一層蓋子夾住電路板，這樣就會出現(xiàn)電路板變形的問題。在回流爐上可以大大減少。然而，這種烤箱托盤非常昂貴，并且必須手動放置以放置和回收托盤。