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** t貼片常見不良發(fā)生原因及改善對策

** t貼片常見不良發(fā)生原因及改善對策

   ** t貼片常見不良有錫球、立碑、短路、偏移、少錫等,發(fā)生的原因是什么,如果遇到這些現(xiàn)象該怎么改善,下面英特麗為大家講解一二;

  一. 錫球或錫珠

產(chǎn)生原因不良改善對策1,回流焊預熱不足,升溫過快;1,調(diào)整回流焊溫度(降低升溫速度);2,錫膏經(jīng)冷藏,回溫不完全;2,錫膏在使用前必須回溫4H以上;3,錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺(室內(nèi)濕度太重);3,將室內(nèi)溫度控制到30%-60%);4,PCB板中水份過多;4,將PCB板進烘烤;5,加過量稀釋劑;5,避免在錫膏內(nèi)加稀釋劑;6,鋼網(wǎng)開孔設(shè)計不當;6,重新開設(shè)密鋼網(wǎng);7,錫粉顆粒不均。7,更換適用的錫膏,按照規(guī)定的時間對錫膏進行攪拌:回溫4H攪拌3-5MIN。

  二.立碑

產(chǎn)生原因不良改善對策1,銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均;1,開鋼網(wǎng)時將焊盤兩端開成一樣;2,預熱升溫速率太快;2,調(diào)整預熱升溫速率;3,機器貼裝偏移;3,調(diào)整機器貼裝偏移;4,錫膏印刷厚度不均;4,調(diào)整印刷機;5,回焊爐內(nèi)溫度分布不均;5,調(diào)整回焊爐溫度;6,錫膏印刷偏移;6,調(diào)整印刷機;7,機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移;7,重新調(diào)整夾板軌道;8,機器頭部晃動;8,調(diào)整機器頭部;9,錫膏活性過強;9,更換活性較低的錫膏;10,爐溫設(shè)置不當;10,調(diào)整回焊爐溫度;11,銅鉑間距過大;11,開鋼網(wǎng)時將焊盤內(nèi)切外延;12,MARK點誤照造成元悠揚打偏;12,重新識別MARK點或更換MARK點;13,料架不良,元悠揚吸著不穩(wěn)打偏;13,更換或維修料架;14,原材料不良;14,更換OK材料;15,鋼網(wǎng)開孔不良;15,重新開設(shè)精密鋼網(wǎng);16,吸咀磨損嚴重;16,更換OK吸咀;17,機器厚度檢測器誤測。17,修理調(diào)整厚度檢測器。

  三.短路

產(chǎn)生原因不良改善對策1,鋼網(wǎng)與PCB板間距過大導致錫膏印刷過厚短路;1,調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB間距0.2mm-1mm;2,元件貼裝高度設(shè)置過低將錫膏擠壓導致短路;2,調(diào)整機器貼裝高度,泛用機一般調(diào)整到元悠揚與吸咀接觸到為宜(吸咀下將時);3,回焊爐升溫過快導致;3,調(diào)整回流焊升溫速度90-120sec;4,元件貼裝偏移導致;4,調(diào)整機器貼裝座標;5,鋼網(wǎng)開孔不佳(厚度過厚,引腳開孔過長,開孔過大);5,重開精密鋼網(wǎng),厚度一般為0.1mm-0.15mm;6,錫膏無法承受元件重量;6,選用粘性好的錫膏;7,鋼網(wǎng)或刮刀變形造成錫膏印刷過厚;7,更換鋼網(wǎng)或刮刀;8,錫膏活性較強;8,更換較弱的錫膏;9,空貼點位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過厚;9,重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙貼;10,回流焊震動過大或不水平;10,調(diào)整水平,修量回焊爐;11,鋼網(wǎng)底部粘錫;11,清洗鋼網(wǎng),加大鋼網(wǎng)清洗頻率;12,QFP吸咀晃動貼裝偏移造成短路。12,更換QFP吸咀。

  四.偏移

產(chǎn)生原因不良改善對策1,印刷偏移;1,調(diào)整印刷機印刷位置;2,機器夾板不緊造成貼偏;2,調(diào)整XYtable軌道高度;3,機器貼裝座標偏移;3,調(diào)整機器貼裝座標;4,過爐時鏈條抖動導致偏移;4,拆下回焊爐鏈條進行修理;5,MARK點誤識別導致打偏;5,重新校正MARK點資料 ;6,NOZZLE中心偏移,補償值偏移;6,校正吸咀中心;7,吸咀反白元件誤識別;7,更換吸咀;8,機器X軸或Y軸絲桿磨損導致貼裝偏移;8,更換X軸或Y軸絲桿或套子;9,機器頭部滑塊磨損導致貼偏;9,更換頭部滑塊;10,吸咀定位壓片磨損導致吸咀晃動造成貼裝偏移。10,更換吸咀定位壓片。

  五.少錫

產(chǎn)生原因不良改善對策1,PCB焊盤上有慣穿孔;1,開鋼網(wǎng)時避孔處理;2,鋼網(wǎng)開孔過小或鋼網(wǎng)厚度太薄;2,開鋼網(wǎng)時按標準開鋼網(wǎng);3,錫膏印刷時少錫(脫膜不良);3,調(diào)整印刷機刮刀壓力和PCB與鋼網(wǎng)間距;4,鋼網(wǎng)堵孔導致錫膏漏刷。4,清洗鋼網(wǎng)并用氣槍

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