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高導熱樹脂基鋁基板的特點高導熱樹脂基鋁基板是指鋁基板絕緣層由高絕緣、高導熱的陶瓷粉末填充而成的聚合物（環(huán)氧樹脂或者是其它樹脂）所構成，這樣的鋁基板絕緣層具有良好的熱傳導性能，其導熱系數(shù)可高達2.2/m-K，具有很高的絕緣強度和良好的粘接性能。 目前國產(chǎn)的鋁基板絕緣層基本上使用的是商品化的FR-4半固化片(1080，導熱系數(shù)為0.3/m-K），該絕緣層之中沒有添加任何的導熱填料，因此，這種鋁基板的熱傳導性能較差，不具備高強度的電氣絕緣性能。
國內(nèi)在鋁基板所用導熱填料的選型，導熱填料的預處理，導熱填料和改性環(huán)氧樹脂的配方研究，以及如何保證導熱填料均勻的分布于絕緣層之中，尚沒有進入實質性研究階段。 如果鋁基板絕緣層沒有添加合適的導熱填料，而環(huán)氧樹脂的熱傳導性又很差，顯而易見整個鋁基板的熱傳導能力就非常有限了。 鋁基板絕緣層的作用是絕緣，通常是50~200um。太厚，能起絕緣作用，防止與金屬基短路的效果好，但會影響熱量的散發(fā)；太薄，能較好散熱，但易引起金屬芯與元件引線短路。 鋁基板絕緣層（或半固化片），放在經(jīng)過陽極氧化，絕緣處理過的鋁板上，經(jīng)層壓用表面的銅層牢固結合在一起。 |
