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波峰焊連焊現(xiàn)象原因及解決預(yù)防

  波峰焊是電子器件焊接主要的設(shè)備,因為自動化程度高,相應(yīng)對操作員的操作技術(shù)會有更高的要求,一臺經(jīng)過調(diào)整后的波峰焊,焊接缺陷就會很少,但如果PCB設(shè)計與助焊劑,錫條材質(zhì)所影響的問題就要進行分析。

波峰焊連錫

  波峰焊連焊即相鄰的兩個焊點連接在一起,具體來說就是焊錫在毗鄰的不同導(dǎo)線或元件之間形成非正常連接現(xiàn)象,隨著元件引腳間距的變小及PCB線路密度的提高,這種缺陷出現(xiàn)的幾率逐漸增加。在波峰焊中,波峰焊連焊經(jīng)常產(chǎn)生于D 元件朝向不正確的方向、不正確的焊盤設(shè)計,元件之間的距離不足夠遠也會產(chǎn)生連焊。廣晟德波峰焊下面具體為大家分享一下波峰焊連焊現(xiàn)象原因及解決預(yù)防。

波峰焊連錫

  

  波峰焊連焊產(chǎn)生原因

  1、PCB板焊接面沒有考慮釬料流的排放,線路分布太密,引腳太近或不規(guī)律;

  2、PCB焊盤太大或元件引腳過長(一般為008~3mm),焊接時造成沾錫過多;

  3、PCB板浸入釬料太深,焊接時造成板面沾錫太多;

  4、PCB板面或元件引腳上有殘留物;

  5、PCB板面插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜,焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)接觸;

  6、焊材可焊性不良或預(yù)熱溫度不夠或是助焊劑活性不夠;

  7、焊接溫度過低或傳送帶速度過快,焊點熱量吸收不足。在SnCu 釬料中,由于流動性 較差,對溫度更為敏感,這種現(xiàn)象非常明顯;

  8、釬料被污染,比如Fe(鐵)污染形成的污染物或釬料的氧化物會造成橋連現(xiàn)象。

  注:一定搭配的焊盤與引腳焊點在一定條件下能承載的釬料(錫膏)量是一定的,如果處理不當(dāng),多余的部分都可能造成波峰焊連焊現(xiàn)象。

  

  波峰焊連焊的解決方法

  1、助焊劑的成分不符合造成它的活性不夠或是噴的助焊劑的噴量太少(更換其它的助焊劑或增加噴量)

  2、預(yù)熱、錫爐的溫度設(shè)置不當(dāng)(調(diào)高點溫度)

  3、運輸?shù)乃俣冗^快(調(diào)節(jié)速度102m/MIN試試看)

  4、PCB的本身設(shè)計的問題焊盤的拖錫位不夠(可以適當(dāng)將焊盤移一點位置)助焊劑產(chǎn)品的基本知識

  

  波峰焊連焊預(yù)防措施

  1、QFP 和PLCC 與波峰成45°,釬料流排放必須放置特殊設(shè)計在引腳角上;

  2、SOIC 元件與波峰之間應(yīng)該成90°,最后離開波峰的兩個焊盤應(yīng)該稍微加寬以承載多余釬料;

  3、引腳間距小于008mm 的IC 建議不要采用波峰焊(最小為0065mm);

  4、適當(dāng)提高預(yù)熱溫度,同時考慮在一定范圍內(nèi)提高焊接溫度(250oC→260~270oC)以提高釬料流動性,但注意高溫對電路板造成損傷及對焊接設(shè)備造成的腐蝕;

  5、SnCu 中可以添加微量Ni(鎳)以提高釬料流動性;

  6、采用活性更高的助焊劑;

  7、減短引腳長度(推薦為105mm,并成外分開15°),減小焊盤面積。

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