回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的原件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，其核心環(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤，完成電路板的焊接過程。其優(yōu)勢在于溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。它是隨著電子產(chǎn)品pcb板不斷小型化的市場需要及T技術(shù)發(fā)展的日趨完善而不斷發(fā)展，且應(yīng)用日趨廣泛，幾乎在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都已得到應(yīng)用。晨日科技深耕電子材料行業(yè)十多年，主要產(chǎn)品涉及T錫膏、高鉛錫膏、POP封裝錫膏、IG錫膏、Mems錫膏、固晶錫膏、LED封裝硅膠及電子環(huán)氧膠等，帶你一起走進(jìn)回流焊與波峰焊一探究竟。

  回流焊工藝流程

  回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。

   單面貼裝

   預(yù)涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝） → 回流焊 → 檢查及電

  　雙面貼裝

   A面預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝） → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電

   波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態(tài)，然后讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到PCB與部品焊接的目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。一般用在手插件的焊接和T的膠水板。

  波峰焊工藝過程

   線路板通過傳送進(jìn)入波峰焊機(jī)——經(jīng)過某個(gè)形式的助焊劑涂敷裝置——助焊劑涂敷后經(jīng)過預(yù)熱區(qū)——進(jìn)入波峰槽焊接。

   目前波峰焊機(jī)基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱，最常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。

  回流焊與波峰焊的區(qū)別

  　1、波峰焊要求所有元件要耐熱，過波表面不可以有曾經(jīng)T錫膏的元件，T錫膏的板子就只可以過回流焊，不可以用波峰焊。

   2、波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態(tài)，利用電機(jī)攪動(dòng)形成波，讓PCB與部品焊接起來，般用在手插件的焊接和 ** t的膠水板�；亓骱钢饕�用在T行業(yè)。

   3、工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過預(yù)熱，焊接，冷卻區(qū)。回流焊經(jīng)過預(yù)熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)。

  4、波峰焊主要用于焊接插件；回流焊主要焊貼片式元件。

  影響因素不同　

  回流焊影響因素

  影響回流焊工藝的因素很多，很復(fù)雜，下面幾個(gè)至關(guān)重要。

  1、 溫度曲線的建立

  它是一種直觀的方法來避免由于超溫而對元件造成損壞，從而保證焊接質(zhì)量。

  2、 預(yù)熱段溫度控制

  升溫速率要控制在釋放范圍內(nèi)，過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。

  3、 保溫段溫度均衡

  A上所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，避免受熱不均衡產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。

  4、 快速熱卻

  快速冷卻有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。

  波峰焊影響因素

  1、 潤濕時(shí)間

  指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時(shí)間。

  2、 停留時(shí)間

  PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間。

  3、 預(yù)熱溫度

  預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前到的溫度

  4、 波峰高度

  波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值通�？刂圃赑CB板厚度的1/2-2/3，過大會導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面，形成“橋連”’。

  5、 傳送傾角

  通過傾角的調(diào)節(jié)，可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間，適當(dāng)?shù)膬A角，會有助于焊料液與PCB更快的剝離，使之返回錫鍋內(nèi)。

  6、 焊料純度影響

  焊料的雜質(zhì)主要來源于PCB上焊盤的銅浸析，過量的銅會導(dǎo)致焊接缺陷增多。

   深，電子精細(xì)化學(xué)品領(lǐng)域高新技術(shù)企業(yè)，致力于半導(dǎo)體封裝材料、LED封裝材料、電子組裝材料的創(chuàng)新。希望本文對您有所啟發(fā)，隨時(shí)歡迎交流探討，讓我們共同進(jìn)步，敬請關(guān)注深微信公眾號，關(guān)注earlysun8888官方微信，讓我們攜手并進(jìn)做的越來越好。