當(dāng)你在查看我們的某顆物料時(shí)可能會(huì)感到好奇：MSL聲明是怎么回事？

  如同開袋的薯片一樣，電子元件也會(huì)吸收環(huán)境中的水分。當(dāng)這些元件通過(guò)回流焊機(jī)時(shí)就可能出現(xiàn)問(wèn)題，因?yàn)楹附舆^(guò)程中產(chǎn)生的強(qiáng)熱會(huì)導(dǎo)致被吸收的水分出現(xiàn)快速釋放和膨脹現(xiàn)象。這種內(nèi)部濕氣會(huì)試圖立即脫離元件，而這樣會(huì)對(duì)模具、外殼和/或內(nèi)部電路造成嚴(yán)重破壞。這不僅會(huì)導(dǎo)致元件故障，還會(huì)損害電路板的完整性。

  濕度敏感等級(jí)（在電子行業(yè)中簡(jiǎn)稱為“MSL”）定義了對(duì)于回流焊制程，一個(gè)元器件可以暴露在不高于86華氏度(30攝氏度(℃))、60-85%相對(duì)濕度的環(huán)境中的最長(zhǎng)安全時(shí)間。該范圍從MSL 1開始，稱為“無(wú)限制”或不受影響，而每個(gè)增量級(jí)別則表示一個(gè)持續(xù)時(shí)間閾值。

  源自JEDEC J-STD-033B.1的濕度分類表

  大部分容易受濕氣影響的元件都是半導(dǎo)體類的，例如IC、傳感器和LED。不過(guò)同時(shí)，一些意料之外的物料也會(huì)有濕度敏感特性，例如尼龍連接器#478-6169-1-ND。如有疑問(wèn)，請(qǐng)參閱物料參數(shù)或廠商規(guī)格書。

  為解決此問(wèn)題，電子業(yè)界推出了JEDEC標(biāo)準(zhǔn)J-STD-033B，即制定了有關(guān)處理、包裝、運(yùn)輸和使用具有濕度敏感性物料的標(biāo)準(zhǔn)。受MSL影響的物料需采用防潮袋包裝，并附有濕度卡和適當(dāng)?shù)腗SL標(biāo)簽。濕度卡用于表示物料的暴露情況，可充當(dāng)視覺(jué)指導(dǎo)。干燥劑包有助于去除密封袋中的多余水分。

  干燥劑#SCP ** 8-ND、防潮袋#SCP385-ND、濕度卡#SCP444-ND、MSL標(biāo)簽#SCP333-ND

  那么，如果物料吸收過(guò)多的水分并超出了其 MSL 等級(jí)，需要怎樣操作？

  將超出其暴露極限的物料放入低溫烘箱中，以幫助烘干積聚的水分。

  等等，我原以為熱量會(huì)導(dǎo)致這些物料出現(xiàn)問(wèn)題？

  回流焊機(jī)會(huì)加強(qiáng)熱來(lái)熔化焊料，而烤箱會(huì)“緩慢而溫和地”將水分從元件中烘出把產(chǎn)品恢復(fù)出產(chǎn)時(shí)的樣子。

  元件在烘箱中停留的時(shí)長(zhǎng)取決于元件本身的厚度、MSL和烘烤溫度。將物料烘烤數(shù)天的情況也并不少見(jiàn)。

  JEDECJ-STD-033B文件中提供了深入的烘烤指南和程序

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  如何確定 PCB 上的 MSL 物料已經(jīng)受到濕度影響

  受濕度影響的物料會(huì)在視覺(jué)上呈現(xiàn)“爆米花效應(yīng)”，即，殼體在回流過(guò)程后可能會(huì)出現(xiàn)裂縫或某種類型的可見(jiàn)缺陷。有時(shí)需要通過(guò)顯微鏡或X射線才能確定因水分積聚而造成的損壞。

  手工焊接方法是否需要關(guān)注MSL 物料？

  JEDEC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，在重工電路板時(shí)，元件體溫應(yīng)不超過(guò)200攝氏度，以盡量減少受潮損壞。例如，63/37焊料會(huì)在約185攝氏度時(shí)熔化。

  如果MSL物料的等級(jí)為 1 ，那是否意味著防水？

  不。你可以借助MSL來(lái)識(shí)別元件對(duì)實(shí)驗(yàn)室或倉(cāng)庫(kù)中的濕度的敏感度；而防水或IP級(jí)產(chǎn)品則適用于戶外等更加暴露的環(huán)境。

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