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PCB分享:PCB板變形的原因及防御。趕緊收藏~

  在PCB板打樣中,如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形,成為PCB制造廠家面臨的最復(fù)雜問題之一。以下是其中的一些變形原因:

  1、電路板本身的重量會造成板子凹陷變形

  一般回焊爐都會使用鏈條來帶動電路板于回焊爐中的前進(jìn),如果板子上面有過重的零件,或是板子的尺寸過大,就會因為本身的重量而呈現(xiàn)中間凹陷現(xiàn)象,造成板彎。

  2、V-Cut的深淺及連接條會影響拼板變形量

  V-Cut就是在原來一大張的板材上切出溝槽來,所以出現(xiàn)V-Cut的地方就容易發(fā)生變形。

  3、PCB板加工過程中引起的變形

  PCB板加工過程的變形原因非常復(fù)雜,可分為熱應(yīng)力和機械應(yīng)力兩種應(yīng)力導(dǎo)致。其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過程中,機械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運、烘烤過程中。下面按流程順序做簡單討論。

  覆銅板來料:覆銅板壓機尺寸大,熱盤不同區(qū)域存在溫差,會導(dǎo)致壓合過程中不同區(qū)域樹脂固化速度和程度有細(xì)微差異,也會產(chǎn)生局部應(yīng)力,在日后的加工中逐漸釋放產(chǎn)生變形。

  壓合:PCB壓合工序是產(chǎn)生熱應(yīng)力的主要流程,在后繼鉆孔、外形或者燒烤等流程中釋放,導(dǎo)致板件產(chǎn)生變形。

  阻焊、字符等烘烤流程:由于阻焊油墨固化時不能互相堆疊,所以PCB板都會豎放在架子里烘板固化,板件容易在自重或者烘箱強風(fēng)作用下變形。

  熱風(fēng)焊料整平:整個熱風(fēng)焊料整平過程為驟熱驟冷過程,必然會出現(xiàn)熱應(yīng)力,導(dǎo)致微觀應(yīng)變和整體變形翹區(qū)。

  存放:PCB板在半成品階段的存放一般都堅插在架子中,架子松緊調(diào)整的不合適,或者存放過程中堆疊放板等都會使板件產(chǎn)生機械變形。

  

  除以上因素以外,影響PCB板變形的因素還有很多。但是就不一一舉例啦

  電路板翹曲對印制電路板的制作影響非常大,翹曲也是電路板制作過程中的重要問題之一,會影響到整個后序工藝的正常運作。那么PCB板翹曲變形的預(yù)防措施有那些?

  1.工程設(shè)計:印制板設(shè)計時注意事項:層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對稱,否則層壓后容易翹曲;多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品;外層A面和B面的線路圖形面積應(yīng)盡量接近。

  2.下料前烘板:目的是去除板內(nèi)的水分,同時使板材內(nèi)的樹脂完全固化,進(jìn)一步消除板材中剩余的應(yīng)力,這對防止板翹曲是有幫助的。

  3.半固化片的經(jīng)緯向半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣,下料和迭層時必須分清經(jīng)向和緯向。否則,層壓后很容易造成成品板翹曲,即使加壓力烘板亦很難糾正。

  4. 層壓后除應(yīng)力 :多層板在完成熱壓冷壓后取出,剪或銑掉毛邊,然后平放在烘箱內(nèi)150攝氏度烘4小時,以使板內(nèi)的應(yīng)力逐漸釋放并使樹脂完全固化,這一步驟不可省略。

  5.薄板電鍍時需要拉直:0.4~0.6mm超薄多層板作板面電鍍和圖形電鍍時應(yīng)制作特殊的夾輥,在自動電鍍線上的飛巴上夾上薄板后,用一條圓棍把整條飛巴上的夾輥串起來,這樣電鍍后的板子就不會變形。

  6.熱風(fēng)整平后板子的冷卻:印制板熱風(fēng)整平時經(jīng)焊錫槽(約250攝氏度)的高溫沖擊,取出后應(yīng)放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻,在送至后處理機作清洗。這樣對板子防翹曲很有好處。

  7.翹曲板子的處理:凡不合格的板子都將挑出來,在150攝氏度及重壓下烘3~6小時,并在重壓下自然冷卻。然后卸壓把板子取出,在作平整度檢查,這樣可挽救部分板子。

  

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