很多電子產(chǎn)品的制造商都在積極進(jìn)行從有鉛焊接向無鉛焊接轉(zhuǎn)換。目前通過大量的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)表明，要提高無鉛波峰焊接的質(zhì)量應(yīng)從設(shè)備、材料、工藝等多方面加以考慮。所有的這一切必須考慮的就是該怎樣降低成本的問題。

  波峰焊接中廣泛采用的無鉛焊料合金是SnAgCu焊料，它與傳統(tǒng)的SnPb焊料相比，焊料的熔點(diǎn)和焊接溫度要高得多。

  下表是無鉛焊料與有鉛焊料焊接溫度的比較

  從上表中我們可以看出無鉛焊料中Sn的含量比有鉛焊料高很多，因此無鉛焊料更容易氧化，產(chǎn)生更多的錫渣（SnO2），大量的錫渣不僅影響無鉛波峰焊接的質(zhì)量，而且產(chǎn)生了大量的浪費(fèi)。

  通常，無鉛焊料是有鉛焊料成本的3-4倍。假定工廠一天三班產(chǎn)生15-30公斤的無鉛焊料錫渣，這個(gè)成本可能達(dá)到人民幣3600-7200元/天，一年就是100-200萬人民幣。

  如何減少今后無鉛波峰焊接中的大量昂貴的錫渣呢？

  一、就是在波峰焊接技術(shù)中引入一個(gè)“隧道式全程充氮保護(hù)技術(shù)”。即在波峰焊工藝中，包括加長的預(yù)熱區(qū)和波峰焊區(qū)都用封閉的隧道保護(hù)起來充氮。在含氧濃度很低的環(huán)境下進(jìn)行焊接。

  在隧道式充氮環(huán)境下，錫渣的產(chǎn)生率下降了約80％左右，這樣一年的節(jié)省可最多達(dá)到30-160萬人民幣。全程充氮技術(shù)可提高焊接質(zhì)量全程充氮技術(shù)不僅降低了運(yùn)行成本，對焊接質(zhì)量也有很大的提高。

  由于無鉛波峰焊中液態(tài)焊料的表面張力比錫鉛焊料大，流動(dòng)性較差，浸潤能力較低，因此在通孔元件的波峰焊中，多層印制電路板的金屬化孔中無鉛焊料的填充及爬升能力很差，直接影響焊點(diǎn)的強(qiáng)度及可靠性。

  二、現(xiàn)在氮?dú)獾膬r(jià)格也是普遍比較貴的，把買錫的價(jià)錢是省下來了，但買氮?dú)鈺r(shí)又全部的浪費(fèi)掉了。針對這個(gè)問題現(xiàn)有一款省錫無鉛波峰焊解決了用戶的以上難題，是從錫爐的構(gòu)造上下工夫。

  波峰焊錫的氧化大部分是因?yàn)殄a波在翻滾時(shí)，錫爐里面的錫完全的與空氣中的氧氣接觸，從而源源不斷的產(chǎn)生錫渣。特別是現(xiàn)在的無鉛錫根據(jù)他們自身的特性產(chǎn)生的錫渣更多。

  另外液態(tài)錫被錫泵噴起來又落到錫爐里時(shí)，在空氣中半冷的錫一下投到熱的液態(tài)錫里面被沖到液態(tài)錫的底下，形成了半氧化狀態(tài)下的大量錫塊也就是我們俗稱的 ** 錫。有的波峰焊一天能讓電子生產(chǎn)企業(yè)賺取的利潤浪費(fèi)掉一半。

  省錫波峰焊錫爐針對以上問題有兩點(diǎn)的解決方案：

  1、我們現(xiàn)在設(shè)計(jì)的錫爐噴口，可以根據(jù)線路板的寬度來調(diào)節(jié)噴錫的寬度，從而減少了液態(tài)錫與空氣的接觸幾率，也就減少了錫的氧含量，從而減少形成錫渣。

  2、我們在噴上去的液態(tài)錫落到錫槽內(nèi)之前設(shè)計(jì)了一個(gè)擋板，讓錫落到擋板后再落入錫槽中，這也就杜絕了 ** 錫塊的出現(xiàn)。

  省錫無鉛波峰焊可以讓錫的氧化物量每8小時(shí)在1.0-2.0KG以內(nèi)。傳統(tǒng)的波峰機(jī)錫爐的氧化量在3-5KG/8小時(shí)，用改良后的錫爐以每天最少省錫3KG算，每月節(jié)省：135元*3KG*26（天）=10530元（以SnGu0.7算）或85*3KG*26（天）=6630元（以6337Sn算），一年下來就是一臺(tái)波峰機(jī)的價(jià)格。無鉛錫的價(jià)格漲的厲害，我這里只有以有鉛錫來舉例，無鉛錫更甚。