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波峰焊焊接虛焊與假焊的有效解決方法

  波峰焊的虛焊與假焊通常是指焊件表面沒(méi)有充分上錫,焊件之間沒(méi)有被錫固定住,主要是由于焊件表面沒(méi)有清除干凈或焊劑用得太少所引起的。假焊是指表面上看焊住了,但實(shí)際上并沒(méi)有焊上,有時(shí)用手一拔引線就可以從焊點(diǎn)中拔出。波峰焊廠家廣晟德來(lái)講一下虛焊和假焊的成因及防止措施。

  波峰焊虛焊

  虛焊是焊點(diǎn)處只有少量的錫焊住,造成接觸不良,時(shí)通時(shí)斷。 成因: (1) 元件焊端、引腳、印制板焊盤氧化或污染,或印制板受潮; (2) 片式元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極,在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象; (3) PCB 設(shè)計(jì)不合理,波峰焊時(shí)陰影效應(yīng)造成漏焊; (4) PCB 翹曲使其與波峰接觸不良; (5) 傳送帶兩側(cè)不平行,使PCB 與波峰接觸不平行; (6) 波峰不平滑,波峰兩側(cè)高度不平行,尤其電磁泵波峰焊機(jī)的錫波噴口如果被氧化物 堵塞時(shí),會(huì)使波峰出現(xiàn)鋸齒形,容易造成漏焊、虛焊; (7) 助焊劑活性差,造成潤(rùn)濕不良; (8) PCB 預(yù)熱溫度太高,使助焊劑碳化失去活性,造成潤(rùn)濕不良。

  防止措施: (1) 元件先到先用,不要存放在潮濕環(huán)境中,不要超過(guò)規(guī)定的使用日期; (2) 對(duì)印制板進(jìn)行清洗和去潮處理; (3) 采用三層端頭結(jié)構(gòu),能經(jīng)受兩次以上260℃波峰焊溫度沖擊; (4) 控制PCB翹曲度小于0.75%(IPC標(biāo)準(zhǔn));PCB板翹曲度小于0.8~1.0%(經(jīng)驗(yàn)); (5) 設(shè)置恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。

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