T貼片行業(yè)發(fā)展至今，大多數(shù)企業(yè)都已形成相對固定的運行和生產(chǎn)模式，比如近來興起的小批量快速打樣，許多廠商就銳意跟進，期望能充分把握到這一市場新趨勢。

  生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，有一種機制可以說是絕對通用的，它不但能夠提前發(fā)現(xiàn)錯件，預(yù)防工藝的疏漏，還能很好地改善加工的品質(zhì)，這種機制就是首件檢測。

  首件檢測，顧名思義，正式的批量生產(chǎn)前先按照統(tǒng)一的標準試制一片樣品，再對這片樣板進行全面細致的檢測，當(dāng)全部檢測的反饋都達標，才開展批量生產(chǎn)。首檢通常在換班、換批次、換材料和換工藝的時候被執(zhí)行，是STM貼片加工的重要環(huán)節(jié)。

  更具體地說，首件檢測應(yīng)該保障待貼片元件的位置、被印刷錫膏的狀態(tài)和回流爐的溫度是正確的，防止成品出現(xiàn)批量的殘次和不良。盡早發(fā)現(xiàn)問題，追根溯源，將看錯圖紙、配料錯誤、工裝夾具破損、測量部件精度下降等高頻問題可能造成的不必要損失盡量避免。

  以下是首件的一些常用方法介紹，根據(jù)不同的生產(chǎn)需求，實際生產(chǎn)往往會有不同的選擇，雖然使用的方法不同，但最終的效果卻是相近的。

  首檢系統(tǒng)是一套集成檢測設(shè)備和數(shù)據(jù)平臺的品質(zhì)管理系統(tǒng)，只需要輸入產(chǎn)品BOM表，系統(tǒng)中的檢測單元便會對首件樣板開展自動檢測，與BOM中的數(shù)據(jù)核對。此類系統(tǒng)自動化的工作方式，能夠減少人為的失誤，提高效率，節(jié)約人力成本，但資產(chǎn)和技術(shù)的投入較大。

  這種方法適合一些簡單的電路板，電路板上的元器件減少，沒有繼承電路，只有一些被元器件的電路板，在打件結(jié)束之后不需要回爐，直接使用LCR對電路板上的元器件進行量測，與BOM上的元器件額定值對比，沒有異常時既可以開始正式生產(chǎn)。這種方法因其成本低廉（只要有一臺LCR就可以操作），所以被很多的T廠廣泛采用。

  這個方法在T行業(yè)中非常的常見，適用于所有的電路板生產(chǎn)，主要是通過元器件的外形特性來確定元器件的焊接問題，也可以通過對元器件的顏色，IC上絲印的檢查來判定電路板上的元器件是否存在錯件問題。基本上每一條T生產(chǎn)線上都會標配一到兩臺AOI設(shè)備。

  這種方法通常在一些小批量生產(chǎn)時使用，其特點是方便，程序可變性強，通用性好，基本上可以全部型號的電路板。但是效率比較低，每一片板子的時間會很長。該需要在產(chǎn)品經(jīng)過回焊爐之后進行，主要通過測量兩個固定點位之間的阻值大小，來確定電路板中的元器件是否存在短路，空焊，錯件問題。

  這種方法通常在一些小批量生產(chǎn)時使用，其特點是方便，程序可變性強，通用性好，基本上可以全部型號的電路板。但是效率比較低，每一片板子的時間會很長。該需要在產(chǎn)品經(jīng)過回焊爐之后進行，主要通過測量兩個固定點位之間的阻值大小，來確定電路板中的元器件是否存在短路，空焊，錯件問題。

  這個方式通常是用在一些比較復(fù)雜的電路板上，需要的電路板必須在焊接完成之后，通過一些特定的治具，模擬出電路板的正式使用場景，將電路板放在這個模擬的場景中，接通電源后觀察電路板是否可以正常的使用。這種方法可以很精確的判定電路板是否是正常的。但是同樣存在效率不高，成本高昂的問題。

  對于一些安裝有BGA 封裝元器件的電路板，對其生產(chǎn)的首件需要進行X-ray檢查，X射線具有很強的穿透性，是最早用于各種檢查場合的一種儀器，X射線透視圖可以顯示焊點的厚度，形狀及焊接品質(zhì)，焊錫密度。這些具體的指標可以充分的反映出焊點的焊接品質(zhì)，包括開路，短路，孔洞，內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并可以做定量分析。