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PCBA波峰焊接質(zhì)量受哪些因素影響?

  線路板波峰焊接質(zhì)量是每一家高質(zhì)加工廠都需要關(guān)注的問題,今天,就讓經(jīng)驗豐富的捷多邦技術(shù)人員為您講解下影響PCBA波峰焊接質(zhì)量的因素有哪些?

  

  影響PCBA波峰焊質(zhì)量的因素有哪些?

  PCBA電路板是由設計人員按照預定的技術(shù)要求,通過布線和安裝設計,將多個電子元件排列組合在PCB上而成。在安排和組合時,設計師必須遵守波峰焊工藝的約束,不能自行行動。對于數(shù)百個排列和組合的電子元件,不同的金屬可以用焊料連接。需要在幾秒鐘內(nèi)同時焊接大量焊接點,這就要求車身金屬具有易于焊接和快速焊接的能力。因此,在設計中必須選擇焊接性好的材料。

  加熱和熔化焊料是焊接操作的基本部分。焊劑通常用于焊接表面,以促進焊料對焊接金屬的潤濕。實踐證明,焊點的強度和可靠性完全取決于焊料對待焊接金屬的良好潤濕性。因此,選擇性能優(yōu)異的焊料和助焊劑是直接影響潤濕效果的不可忽略的因素。

  在焊點的冶金過程中,溫度、時間和壓力條件是關(guān)鍵。因此,良好的波峰焊設備和工藝參數(shù)的合理選擇與控制是保證溫度、時間、壓力等條件的基礎。只有充分考慮上述要求,PCBA波峰焊工藝才能取得良好的效果。

  以上就是影響PCBA波峰焊接質(zhì)量的因素啦,希望本文可以幫助到您!

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