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典型的表面組裝元器件波峰焊的溫度曲線

  下面如圖所示,可以看出,整個(gè)焊接過(guò)程分為三個(gè)溫度區(qū)域:預(yù)熱、焊接和冷卻。實(shí)際的焊接溫度曲線可以通過(guò)對(duì)設(shè)備的控制系統(tǒng)編程進(jìn)行調(diào)整。

  在預(yù)熱區(qū)內(nèi),電路板上噴涂的助焊劑中的溶劑被揮發(fā),可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生的氣體。同時(shí),松香和活化劑開(kāi)始分解活化,去除焊接面上的氧化層和其他污染物,并且防止金屬表面在高溫下再次氧化。印制電路板和元器件被充分預(yù)熱,可以有效避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生的熱應(yīng)力損壞。電路板的預(yù)熱溫度及時(shí)間,要根據(jù)印制電路板的大小、厚度、元器件的尺寸和數(shù)量及貼裝元器件的多少來(lái)確定。在PCB表面測(cè)量的預(yù)熱溫度應(yīng)該在90~130℃之間,多層板或貼片較多時(shí),預(yù)熱溫度取上限.預(yù)熱時(shí)間由傳送帶的速度來(lái)控制。

  焊接過(guò)程是金屬、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過(guò)程,同樣必須控制好焊接溫度和時(shí)間。如果焊接溫度偏低,則液態(tài)焊料的黏性大,不能很好地在金屬表面浸潤(rùn)和擴(kuò)散,就容易產(chǎn)生拉尖、橋連、焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷;如果焊接溫度過(guò)高,則容易損壞元器件,還會(huì)由于焊劑被碳化失去活性,焊點(diǎn)氧化速度加快,產(chǎn)生焊點(diǎn)發(fā)烏、不飽滿(mǎn)等問(wèn)題。測(cè)量波峰表面溫度,一般應(yīng)該在(250±5)℃的范圍之內(nèi)。因?yàn)闊崃、溫度是時(shí)間的函數(shù),在一起溫度下,焊點(diǎn)和元器件的受熱量隨時(shí)間而增加。波峰焊的焊接時(shí)間可以通過(guò)調(diào)整傳送系統(tǒng)的速度來(lái)控制,傳送帶的速度要根據(jù)不同波峰焊機(jī)的長(zhǎng)度、預(yù)熱溫度、焊接溫度等因素統(tǒng)籌考慮,進(jìn)行調(diào)整。以每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰焊的時(shí)間來(lái)表示焊接時(shí)間,一般焊接時(shí)間約為3~4S。

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