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T貼片加工中回流焊的工作原理

  由于科技的發(fā)展進步,我們所接觸到的電子產(chǎn)品不斷小型化的需要,PCBA焊接過程中更多的是片式元器件焊接,傳統(tǒng)的焊接方法已不能滿足目前行業(yè)發(fā)展需求。所以在T貼片加工過程中采用了回流焊方式,T貼片加工的元件多數(shù)為片狀式,貼裝型晶體管及IC等等。隨著T整個行業(yè)技術(shù)發(fā)展越來越完善普遍,多種貼片加工元器件的出現(xiàn)。作為T加工技術(shù)部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應的發(fā)展,其應用越來越廣泛,現(xiàn)在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都已得到廣泛應用。

  回流焊是英文Reflow,是通過重新熔化預先分配到電路板PAD上的膏狀焊料,實現(xiàn)貼片加工元器件引腳與電路板焊盤間電氣連接的焊料;亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板上;亓骱甘强繜犸L上下對流,對焊膏融化形成液態(tài)的作用,在設(shè)定的高溫氣流下進行物理反應達到貼片器件引腳與PCB焊端粘接的效果;所以叫"回流焊"。

  

  回流焊接原理分為以下幾個描述:(以上圖為例,結(jié)合設(shè)備加熱溫區(qū)多少設(shè)定)

  A.當PCB進入升溫區(qū)時(60S-90S左右),焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時PCB也均勻受熱蒸發(fā)氣體,焊膏中的助焊劑潤濕PCB焊盤、潤濕元器件引腳,錫膏軟化、覆蓋焊盤,將焊盤和元器件引腳與氧氣體隔離,這個區(qū)域稱之為升溫區(qū)。

  B.PCB進入恒溫區(qū)時(60-120S左右),使PCB和元器件得到充分的預熱,以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)遇到暴熱力而損壞PCB和元器件,這個區(qū)域稱之為恒溫區(qū)。

  C.當PCB進入焊接區(qū)時(30-90S左右),溫度快速上升使錫膏達到熔化狀態(tài)形成液態(tài)(無鉛熔點:217攝氏度),液態(tài)錫對PCBA的焊盤與元器件引腳之間潤濕、錫在引腳上漫流形成錫與引腳之間的焊點鏈接。這個區(qū)域稱之為回流區(qū)。

  D.PCB進入冷卻區(qū)(回流區(qū)末端-出板),使焊點冷卻凝固形成元器件和焊盤之間的焊點。這個區(qū)域稱之為冷卻區(qū)。

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